Nedis HSPA01I heat sink compound
Nedis HSPA01I pasta termoprzewodząca Pasta termiczna 2 g
Na stanie
20,00 zł
16,26 zł netto
Koszt wysyłki od 19,00 zł
7 szt.
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.
Producent
Numer produktu
3287569
Model
HSPA01I
Ean
5412810306336
Do strony producenta
Model
Pasta termiczna
Kolor produktu
Biały
Zakres temperatur (eksploatacja)
-50 - 180 °C
Szerokość produktu
19 mm
Głębokość produktu
61 mm
Wysokość produktu
12 mm
Waga produktu
2 g
Ilość na paczkę
8 szt.
Szerokość opakowania
67 mm
Głębokość opakowania
98 mm
Wysokość opakowania
14 mm
Rodzaj opakowania
Torebka foliowa
Cechy
Model
Pasta termiczna
Kolor produktu
Biały
Zakres temperatur (eksploatacja)
-50 - 180 °C
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
19 mm
Głębokość produktu
61 mm
Wysokość produktu
12 mm
Waga produktu
2 g
Dane opakowania
Ilość na paczkę
8 szt.
Szerokość opakowania
67 mm
Głębokość opakowania
98 mm
Wysokość opakowania
14 mm
Rodzaj opakowania
Torebka foliowa
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.