Procesor - Intel Core i9 13900F / 2 GHz processor - OEM Procesor - 24 rdzeni - 2 GHz - Intel LGA1700 - OEM (bez chłodzenia) - CM8071504820606
Numer produktu : 3228273

Intel Core i9 13900F / 2 GHz processor - OEM Procesor - 24 rdzeni - 2 GHz - Intel LGA1700 - OEM (bez chłodzenia)

2 GHz, 24 rdzenie, 32 wątki, 36 MB pamięć podręczna, FCLGA1700 Socket, OEM/taca

Czytaj wiecej
1 838,00 zł 1 494,31 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 8-10 dni


ZAOSZCZĘDŹ 40% NA PAŚCIE CHŁODZĄCEJ

Czy pamiętałeś o paście chłodzącej? Kup CPU razem z Thermal Grizzly, a otrzymasz w koszyku 40% zniżki na pastę chłodzącą.
INFORMACJE O TYM PRODUKCIE

Nowy, fabrycznie zapakowany produkt. Oferujemy dwuletnią rękojmię dla klientów prywatnych i jednoosobowych działalności gospodarczych oraz roczną rękojmię dla klientów biznesowych.
proshop-xmas-gran proshop-xmas-gran

Przedłużona możliwość zwrotu zamówień do 31 stycznia 2025 r.

W Proshop oferujemy klientom prywatnym przedłużoną możliwość zwrotu zamówień złożonych w okresie od 1 listopada do 23 grudnia 2024 r. Warunki i regulamin tutaj.

Ten procesor cechuje nowatorska architektura zaprojektowana z myślą o inteligentnej wydajności (AI), wciągający obraz i grafika, a ponadto zwiększone możliwości dostrajania i rozszerzania, aby zapewnić graczom i entuzjastom komputerowym pełną kontrolę nad rzeczywistymi doświadczeniami.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3228273
Model
CM8071504820606
Ean
8592978422370
Do strony producenta
Opis produktu
Intel Core i9 13900F / 2 GHz procesor - OEM/taca
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Core i9 13900F (13. generacja)
Ilość rdzeni
24 rdzenie / 32 wątki
Pamięć podręczna
36 MB
Zgodne gniazda procesora
FCLGA1700 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2 GHz (rdzeń P) / 1.5 GHz (rdzeń E)
Max Turbo Speed
5.6 GHz (rdzeń P) / 4.2 GHz (rdzeń E)
Proces wytwarzania
10 nm
Cechy
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, technologia Hyper-Threading, Intel 64 Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, Idle States, technologia Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, funkcja Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBEC), Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Direct Media Interface (DMI)
Gwarancja producenta
Gwarancja na 1 rok

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Core i9 13900F (13. generacja)
Ilość rdzeni
24 rdzenie
Ilość wątków
32 wątki
Pamięć podręczna
36 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
Smart Cache - 36 MB
L2 - 32 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2 GHz (rdzeń P) / 1.5 GHz (rdzeń E)
Max Turbo Speed
5.6 GHz (rdzeń P) / 4.2 GHz (rdzeń E)
Zgodne gniazda procesora
FCLGA1700 Socket
Proces wytwarzania
10 nm
Ilość wydzielanego ciepła
219 W
Specyfikacja termiczna
100 °C
Wersja PCI Express
4.0/5.0
Konfiguracja PCI Express
1x16+4, 2x8+4
Liczba Ścieżek PCI Express
20
Rodzaj architektury
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, technologia Hyper-Threading, Intel 64 Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, Idle States, technologia Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Standard Manageability (ISM), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, funkcja Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBEC), Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Direct Media Interface (DMI)

Różne

Rodzaj opakowania
OEM/taca

Wielkość i waga (ładunek)

Szerokość transportowa
4.5 cm
Głębokość transportowa
3.75 cm

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.