DeepCool LE360 V2 - Chłodzenie wodne procesora
Chłodzenie cieczą procesora z 360 mm aluminiowym radiatorem, trzema 120 mm wentylatorami ARGB z łożyskami hydro, pompą z Anti-leak Tech z trójfazowym silnikiem i szeroką kompatybilnością gniazd Intel/AMD.
DeepCool LE360 V2 łączy miedzianą płytkę chłodzącą, addressable RGB oraz przewód o długości 410 mm, aby pasować do nowoczesnych konstrukcji, podczas gdy dołączony zestaw montażowy upraszcza instalację.
- Rozmiar radiatora: 360 mm (402 × 120 × 27 mm)
- Trzy 120 mm wentylatory, 500–2100 rpm, przepływ powietrza 75.89 cfm, hałas 31.6 dBA
- Wentylatory z Hydro Bearing z złączami 4‑pin wentylatora i 3‑pin ARGB
- Funkcje pompy: Anti-leak Tech, trójfazowy silnik, 4‑biegowy silnik wentylatora
- Materiał płytki chłodzącej: miedź; materiał radiatora: aluminium
- Kompatybilne z LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM4 i AM5
Dostarcza 360 mm zdolności rozpraszania ciepła, addressable RGB i dołączony zestaw montażowy dla łatwej integracji z kompatybilnymi systemami PC.
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Zamówiony: oczekiwany na magazynie 07.08.2026399,00 zł -
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni346,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni35,00 zł
Wydajność
Konstrukcja
Moc
Waga i rozmiary
Zawartość opakowania
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.





