Numer produktu : 3185300

ENDORFY Fera 5 Dual Fan - processor cooler - Chłodzenie powietrzem procesora

System chłodzenia powietrzem CPU ENDORFY Fera 5 Dual Fan łączy wieżowy radiator, cztery ciepłowody z bezpośrednim kontaktem oraz dwa wentylatory Fluctus 120 PWM, zapewniając wydajne i ciche chłodzenie procesora.

Zaprojektowany w ramach Synergy Cooling, ten kompaktowy cooler CPU wykorzystuje asymetryczny radiator o gęstym użebrowaniu zoptymalizowany pod kątem jednokierunkowego przepływu powietrza, a psychoakustycznie zoptymalizowane łopatki wentylatora z falowanymi krawędziami sprawiają, że praca jest przyjemniejsza dla ucha.

  • Dwa wentylatory Fluctus 120 PWM z łożyskami FDB
  • Regulacja PWM od 250 (±100) do 1800 RPM (±10%)
  • Opcjonalny półpasywny tryb zatrzymania wentylatora
  • Zgodność z gniazdami AMD i Intel
  • W zestawie pasta termiczna Pactum PT-3, zestaw montażowy i instrukcja obsługi

Fera 5 Dual Fan to praktyczny wybór do mniejszych zestawów PC, które potrzebują skutecznego chłodzenia CPU i prostego montażu.

182,00 zł 147,97 zł netto
Darmowa dostawa do punktu odbioru (klienci prywatni)
Produkt sprowadzany, czas dostawy 7-8 dni

Fera 5 Dual Fan looks great and is pleasantly quiet because - thanks to two Fluctus 120 PWM fas - it lowers the temperature without unnecessary noises in the background. It's like a real cold shower after a marathon for your PC, and extra hours of life clicking at high speed for you.Cold winter will enter your computer chassis with the Endorfy Fera 5 Dual Fan. Once you run it for the first time, you won't even consider the competition anymore. It's pleasantly quiet and can handle the demands of almost any CPU. It will also fit in most cases - even the small ones.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3185300
Model
EY3A006
Ean
5903018665832
Do strony producenta
Opis produktu
Endorfy Fera 5 Dual Fan - cooler procesora
Rodzaj produktu
Cooler procesora
Zawartość opakowania
Pasta termoprzewodząca Pactum PT-3
Kolor
Czarny
Zgodność
LGA775 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5, LGA115x Socket
Ilość wentylatorów
Podwójny
Przekątna wentylatora chłodzącego
120 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
250-1800 rpm
Złącze zasilania
4-pinowe złącze wentylatora
Poziom napięcia
12 V
Cechy
4 rurki grzewcze, kontrola PWM, tryb półpasywny, TDP up to 220W, extended fan speed range, dual push-pull fans
Waga
725 g
Cechy
High Performance

Ogólne

Rodzaj produktu
Cooler procesora
Zawartość opakowania
Pasta termoprzewodząca Pactum PT-3
Waga
725 g
Wymiary podczas transportu (szer/głęb/wys) / Waga
20.6 cm x 13.6 cm x 12 cm / 977 g
Kolor
Czarny

Coolery i radiatory

Zgodność z
LGA775 Socket, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5, LGA115x Socket
Wymiary Radiatora
155 mm x 127 mm x 102 mm
Ilość wentylatorów
2
Przekątna wentylatora chłodzącego
120 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
250-1800 rpm
Złącze zasilania
4-pinowe złącze wentylatora
Poziom napięcia
12 V
Cechy
4 rurki grzewcze, kontrola PWM, tryb półpasywny, TDP up to 220W, extended fan speed range, dual push-pull fans

Różne

Zestaw montażowy
Dołączony
MTBF
100,000 godzina(y)
Cechy
High Performance

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.