Numer produktu : 3419049

LC Power JetFlow - processor liquid cooling system - Chłodzenie wodne procesora

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 280 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, Gniazdo FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), miedź, 140 mm, czarny

Czytaj wiecej
352,00 zł 286,18 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 6-7 dni

The LC Power JetFlow processor liquid cooling system offers efficient thermal management for high-performance CPUs. This system includes a copper heatsink and two 140 mm ARGB fans that deliver airflow and cooling capabilities. With a maximum TDP of 280 W, it is compatible with a range of sockets, including LGA1700 and AM5, catering to various builds. The 500-1500 rpm fan speed ensures quiet operation while maintaining optimal cooling, making it a choice for any setup.Featuring a ceramic bearing pump and fluid dynamic bearing fans, the LC Power JetFlow ensures durability and long-lasting performance with an MTBF of up to 40,000 hours. Additionally, the RGB control and color adjustment features allow users to customize their cooling solution's aesthetic, enhancing the visual appeal of their build. Included in the package are thermal paste, backplate, and necessary mounting equipment for installation.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3419049
Model
LC-CC-280-B-ARGB
Ean
4262443280388
Do strony producenta
Opis produktu
LC Power JetFlow - układ chłodzenia cieczą procesora
Rodzaj produktu
Układ chłodzenia cieczą procesora
Zawartość opakowania
Heat sink/radiator, 2 x 140mm fans, pasta termoprzewodząca, płyta tylna
Kolor
Czarny
Zgodność
LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket FM1, Socket FM2, Gniazdo FM3, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5
Materiał radiatora
Miedź
Rozmiar Radiatora Chłodzącego Cieczą
280 mm
Ilość wentylatorów
Podwójny
Przekątna wentylatora chłodzącego
140 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
500-1500 rpm
Przepływ powietrza
20-76 cfm
Poziom hałasu
35 dB
Złącze zasilania
PWM 4-pin, 3-pin 5V RGB
Poziom napięcia
12 V
Cechy
TDP do 280 W, głowica pompy ARGB, ceramiczna pompa łożyska, MTBF up to 40000 hours, color adjustment, ARGB fans
Tworzywo produktu
Aluminium, miedź, guma, plastik
Waga
1.55 kg

Ogólne

Rodzaj produktu
Układ chłodzenia cieczą procesora
Tworzywo produktu
Aluminium, miedź, guma, plastik
Zawartość opakowania
Heat sink/radiator, 2 x 140mm fans, pasta termoprzewodząca, płyta tylna
Waga
1.55 kg
Wymiary podczas transportu (szer/głęb/wys) / Waga
2.2 kg
Kolor
Czarny

Coolery i radiatory

Zgodność z
LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket FM1, Socket FM2, Gniazdo FM3, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5
Materiał radiatora
Miedź
Rozmiary radiatora
65 mm x 65 mm x 44 mm
Materiał Radiatora
Aluminium
Wymiary Radiatora
310 mm x 140 mm x 27 mm
Ilość wentylatorów
2
Przekątna wentylatora chłodzącego
140 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
500-1500 rpm
Przepływ powietrza
20-76 cfm
Ciśnienie powietrza
2.34 mm
Poziom hałasu
35 dB
Złącze zasilania
PWM 4-pin, 3-pin 5V RGB
Poziom napięcia
12 V
Poziom natężenia prądu
0.24 A
Pobór energii
4.08 W
Długość kabla
50 cm
Cechy
TDP do 280 W, głowica pompy ARGB, ceramiczna pompa łożyska, MTBF up to 40000 hours, color adjustment, ARGB fans

Różne

Zestaw montażowy
Dołączony

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.