Numer produktu : 3419050

LC Power JetFlow - processor liquid cooling system - Chłodzenie wodne procesora

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, Gniazdo FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), miedź, 120 mm, czarny

269,00 zł 218,70 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 5-6 dni

The LC Power JetFlow liquid cooling system is designed to enhance CPU performance through efficient thermal management. This system contains everything needed for installation and maintenance, including thermal paste, a backplate, and two 120mm ARGB fans that add vibrant lighting to your setup while ensuring optimal air circulation. With compatibility across various sockets, including LGA1700 and AM5, it provides a versatile cooling solution suitable for a wide range of processors.The cooling system boasts powerful features such as a ceramic bearing pump and the ability to handle a thermal design power of up to 250 W. With a dual-fan configuration and adjustable colors, it offers flexibility in performance and aesthetics. The pump head's ARGB lighting and fluid dynamic bearing fans operate quietly with a noise level of only 35 dB, making the LC Power JetFlow a choice for gamers and enthusiasts seeking a balance of performance and style.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3419050
Model
LC-CC-240-B-ARGB
Ean
4262443280371
Do strony producenta
Opis produktu
LC Power JetFlow - układ chłodzenia cieczą procesora
Rodzaj produktu
Układ chłodzenia cieczą procesora
Zawartość opakowania
Heat sink/radiator, 2 x wentylator 120 mm, pasta termoprzewodząca, płyta tylna
Kolor
Czarny
Zgodność
LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket FM1, Socket FM2, Gniazdo FM3, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5
Materiał radiatora
Miedź
Rozmiar Radiatora Chłodzącego Cieczą
240 mm
Ilość wentylatorów
Podwójny
Przekątna wentylatora chłodzącego
120 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
500-2000 rpm
Przepływ powietrza
20-70 cfm
Poziom hałasu
35 dB
Złącze zasilania
PWM 4-pin, 3-pin 5V RGB
Poziom napięcia
12 V
Cechy
TDP do 250 W, głowica pompy ARGB, ceramiczna pompa łożyska, MTBF up to 40000 hours, color adjustment, ARGB fans
Tworzywo produktu
Aluminium, miedź, guma, plastik
Waga
1.2 kg

Ogólne

Rodzaj produktu
Układ chłodzenia cieczą procesora
Tworzywo produktu
Aluminium, miedź, guma, plastik
Zawartość opakowania
Heat sink/radiator, 2 x wentylator 120 mm, pasta termoprzewodząca, płyta tylna
Waga
1.2 kg
Wymiary podczas transportu (szer/głęb/wys) / Waga
32 cm x 14 cm x 22 cm / 1.9 kg
Kolor
Czarny

Coolery i radiatory

Zgodność z
LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA1700 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket FM1, Socket FM2, Gniazdo FM3, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM4, Socket AM5
Materiał radiatora
Miedź
Rozmiary radiatora
65 mm x 65 mm x 44 mm
Materiał Radiatora
Aluminium
Wymiary Radiatora
275 mm x 120 mm x 27 mm
Ilość wentylatorów
2
Przekątna wentylatora chłodzącego
120 mm
Wysokość wentylatora
25 mm
Podstawka wentylatora
Dynamiczne łożysko olejowe
Prędkość obrotowa
500-2000 rpm
Przepływ powietrza
20-70 cfm
Ciśnienie powietrza
2.1 mm
Poziom hałasu
35 dB
Złącze zasilania
PWM 4-pin, 3-pin 5V RGB
Poziom napięcia
12 V
Poziom natężenia prądu
0.32 A
Pobór energii
4.08 W
Długość kabla
50 cm
Cechy
TDP do 250 W, głowica pompy ARGB, ceramiczna pompa łożyska, MTBF up to 40000 hours, color adjustment, ARGB fans

Różne

Zestaw montażowy
Dołączony

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.