Numer produktu : 3204309
Thermalright Heilos Thermal Pad for Intel CPU - Podkładka termiczna
Podkładka termiczna, szara, przewodność cieplna: 8.5 W / (mK), rozmiar: 30 x 40 x 0.2 mm - dla procesorów Intel LGA115x / LGA1200 / LGA1700
37,99 zł
30,89 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 8-9 dni
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni219,00 złNormalna cena 399,00 zł -
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 349,00 zł -
DUTZO Air Duster - 1 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni129,00 złNormalna cena 219,00 zł
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 346,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni25,00 złNormalna cena 35,00 zł
Producent
Numer produktu
3204309
Model
Heilos 30x40x0.2mm Intel
Ean
814256016247
Do strony producenta
Model
Podkładka termiczna
Przewodność cieplna
8,5 W/m·K
Kolor produktu
Szary
Szerokość produktu
40 mm
Głębokość produktu
30 mm
Wysokość produktu
0,2 mm
Ilość na paczkę
1 szt.
Cechy
Model
Podkładka termiczna
Przewodność cieplna
8,5 W/m·K
Kolor produktu
Szary
Waga i rozmiary
Szerokość produktu
40 mm
Głębokość produktu
30 mm
Wysokość produktu
0,2 mm
Dane opakowania
Ilość na paczkę
1 szt.
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.




