Nedis HSPA25I heat sink compound
Nedis HSPA25I pasta termoprzewodząca
44,00 zł
35,77 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 9-10 dni
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc. Use it between -50 °C and 180 °C 25 g compound injection type.
Producent
Numer produktu
3287571
Model
HSPA25I
Ean
5412810306343
Do strony producenta
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.