Numer produktu : 3223051
Kioxia CM7-V Series KCMYXVUG3T20 - SSD - Enterprise Mixed Use - 3200 GB - PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
SSD, Enterprise, Mixed Use, zaszyfrowany, 3200 GB, wewnętrzny, 2,5", PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
17 569,00 zł
14 283,74 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 6-7 dni
Dysk półprzewodnikowy KIOXIA CM7-V Series KCMYXVUG3T20 oferuje połączenie dużej pojemności, wyjątkowej wydajności i solidnej trwałości. Zaprojektowany z myślą o środowiskach korporacyjnych i mieszanych, dysk ten obsługuje pracę w trybie 24x7 i jest wyposażony w pojemność 3200 GB, aby spełnić wysokie wymagania dotyczące pamięci masowej. Wyposażony jest w innowacyjną 112-warstwową pamięć 3D BiCS FLASH, która zapewnia nie tylko doskonałą prędkość z wewnętrzną szybkością przesyłania danych do 14000 MB/s, ale także niezawodność z MTBF wynoszącym 2 500 000 godzin. Bezpieczeństwo jest priorytetem, a funkcje szyfrowania sprzętowego i Sanitize Instant Erase (SIE) zapewniają ochronę danych. Dodatkowo, funkcja Power Loss Protection (PLP) chroni przed utratą danych podczas nieoczekiwanych przerw w zasilaniu. Niezależnie od tego, czy chodzi o intensywną analizę danych, szybkie transakcje, czy bezpieczne przechowywanie danych, dysk SSD z serii KIOXIA CM7-V został zaprojektowany tak, aby spełnić oczekiwania.
Producent
Numer produktu
3223051
Model
KCMYXVUG3T20
Do strony producenta
Kontakt do producenta
Opis produktu
KIOXIA CM7-V Series KCMYXVUG3T20 - SSD - Enterprise, Mixed Use - 3200 GB - PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
Typ
SSD - wewnętrzny
Pojemność
3200 GB
Kodowanie sprzętu
Tak
Typ pamięci NAND
3D triple-level cell (TLC)
Rodzaj obudowy
2,5"
Interfejs
PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
Klasa Napędu
Enterprise, Mixed Use
Cechy
Sanitize Instant Erase (SIE), 112-layer 3D BiCS FLASH, Ochrona Przed Utratą Mocy (PLP), Online Transaction Processing (OLTP), NVMe 2.0
Wymiary (szer./głęb./wys.)
69.85 mm x 100.45 mm x 15 mm
Waga
130 g
Ogólne
Rodzaj urządzenia
SSD - wewnętrzny
Pojemność
3200 GB
Kodowanie sprzętu
Tak
Typ pamięci NAND
3D triple-level cell (TLC)
Rodzaj obudowy
2,5"
Interfejs
PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
Cechy
Sanitize Instant Erase (SIE), 112-layer 3D BiCS FLASH, Ochrona Przed Utratą Mocy (PLP), Online Transaction Processing (OLTP), NVMe 2.0
Szerokość
69.85 mm
Głębokość
100.45 mm
Wysokość
15 mm
Waga
130 g
Wydajność
Liczba Zapisów Dysku Dziennie
3
Klasa Napędu
Enterprise, Mixed Use
Szybkość wewnętrzna danych
14000 MBps (odczyt) / 6750 MBps (zapis)
Odczyt losowy 4 KB
2700000 IOPS
Zapis losowy 4KB
600000 IOPS
Niezawodność
MTBF
2,500,000 godziny
Praca 24x7
Tak
Rozszerzenie i łączność
Interfejsy
1 x PCI Express 5.0 x4 (NVMe)
Kompatybilna Wnęka
2,5"
Zasilanie
Zużycie energii
25 wat (aktywny)
5 wat (gotowość)
5 wat (gotowość)
Parametry środowiska
Minimalna temperatura pracy
0 °C
Maksymalna temperatura pracy
76 °C
Min. temperatura przechowywania
-40 °C
Maks. temperatura przechowywania
85 °C
Dopuszczalna wilgotność
5 - 95% RH
Odporność na wstrząsy (podczas pracy)
1000 g @ 0,5 ms
Odporność na drgania (podczas pracy)
2.17 g @ 5-800 Hz
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.