Numer produktu : 3056707
AMD Ryzen 7 5700X Procesor - 8 rdzeni - 3.4 GHz - AMD AM4 - AMD Boxed (bez chłodzenia)
Procesor (CPU), 3.4 GHz (4.6 GHz Turbo), podkręcanie, 8 rdzeni (octa core), 16 wątków, 4 MB L2 / 32 MB L3 cache, obsługuje Dual Channel DDR4-3200 RAM, 24 PCI Express Gen 4.0 lanes, AM4 socket, 65 watt TDP, Box (wyłączając wentylator) - Zen 3
Na stanie
1 549,00 zł
1 259,35 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
15+ szt.
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni
Doświadcz procesora AMD Ryzen 7 - niesamowicie potężne przetwarzanie wielordzeniowe dla ostatecznej wydajności.
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Zamówiony: oczekiwany na magazynie 07.08.2026399,00 zł -
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni346,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni35,00 zł
Producent
Numer produktu
3056707
Model
100-100000926WOF
Ean
0730143314275
Do strony producenta
Opis produktu
AMD Ryzen 7 5700X / 3.4 GHz procesor - Rozwiązanie Processor in a Box (PIB) firmy AMD bez radiatora/wentylatora (WOF)
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
AMD Ryzen 7 5700X
Ilość rdzeni
8-rdzeniowy / 16 wątków
Pamięć podręczna
32 MB
Zgodne gniazda procesora
Socket AM4
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.4 GHz
Max Turbo Speed
4.6 GHz
Proces wytwarzania
7 nm
Cechy
"Zen 3" Core Architecture, AMD Ryzen VR-Ready Premium, AMD StoreMI Technology
Ogólne
Rodzaj produktu
Procesor
Procesor
Typ / Rodzaj obudowy
AMD Ryzen 7 5700X
Ilość rdzeni
8-rdzeniowy
Ilość wątków
16 wątków
Pamięć podręczna
32 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
L3 - 32 MB
L2 - 4 MB
L1 - 512 KB
L2 - 4 MB
L1 - 512 KB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.4 GHz
Max Turbo Speed
4.6 GHz
Zgodne gniazda procesora
Socket AM4
Proces wytwarzania
7 nm
Ilość wydzielanego ciepła
65 W
Specyfikacja termiczna
90 °C
Wersja PCI Express
4.0
Liczba Ścieżek PCI Express
24
Rodzaj architektury
"Zen 3" Core Architecture, AMD Ryzen VR-Ready Premium, AMD StoreMI Technology
Różne
Rodzaj opakowania
Rozwiązanie Processor in a Box (PIB) firmy AMD bez radiatora/wentylatora (WOF)
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.





