Numer produktu : 3140873
AMD Ryzen 9 7900X3D Procesor - 12 rdzeni - 4.4 GHz - AMD AM5 - AMD Boxed (bez chłodzenia)
Procesor (CPU), 4.4 GHz (5.6 GHz Turbo), 12 rdzeni (dodeca core), 24 wątków, 12 MB L2 / 128 MB L3 cache, obsługuje Dual Channel DDR5-5200 RAM, 24 PCI Express Gen 5.0 lanes, AM5 socket, wbudowany AMD Radeon RDNA 2 karta graficzna 2200MHz, 120 watt TDP, Box (wyłączając wentylator) - Zen 4
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 7-8 dni

Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni219,00 złNormalna cena 399,00 zł -
DUTZO Air Duster - 1 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni129,00 złNormalna cena 219,00 zł
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 346,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni25,00 złNormalna cena 35,00 zł
Producent
Numer produktu
3140873
Model
100-100000909WOF
Ean
730143314916
Do strony producenta
Opis produktu
AMD Ryzen 9 7900X3D / 4.4 GHz procesor - Rozwiązanie Processor in a Box (PIB) firmy AMD bez radiatora/wentylatora (WOF)
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
AMD Ryzen 9 7900X3D
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy / 24 wątki
Pamięć podręczna
128 MB
Grafika zintegrowana
Radeon Graphics
Zgodne gniazda procesora
Socket AM5
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
4.4 GHz
Max Turbo Speed
5.6 GHz
Proces wytwarzania
5 nm
Cechy
AMD EXPO Technology, AMD RyzenTechnologies, Architektura Rdzenia „Zen 4", AMD Ryzen Master Utility
Ogólne
Rodzaj produktu
Procesor
Procesor
Typ / Rodzaj obudowy
AMD Ryzen 9 7900X3D
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy
Ilość wątków
24 wątki
Pamięć podręczna
128 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
L3 - 128 MB
L2 - 12 MB
L1 - 768 KB
L2 - 12 MB
L1 - 768 KB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
4.4 GHz
Max Turbo Speed
5.6 GHz
Zgodne gniazda procesora
Socket AM5
Proces wytwarzania
5 nm
Ilość wydzielanego ciepła
120 W
Specyfikacja termiczna
89 °C
Wersja PCI Express
5.0
Liczba Ścieżek PCI Express
28
Rodzaj architektury
AMD EXPO Technology, AMD RyzenTechnologies, Architektura Rdzenia „Zen 4", AMD Ryzen Master Utility
Grafika zintegrowana
Typ
Radeon Graphics
Częstotliwość podstawowa
400 MHz
Maksymalna częstotliwość dynamiczna
2200 MHz
Różne
Rodzaj opakowania
Rozwiązanie Processor in a Box (PIB) firmy AMD bez radiatora/wentylatora (WOF)
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.





