Numer produktu : 2744768

HP Intel Xeon Gold 5218 / 2.3 GHz processor Procesor - 16 rdzeni - 2.3 GHz - Intel LGA3647

2.3 GHz, 16-rdzeniowy, 32 wątki, 22 MB pamięć podręczna, LGA3647 Socket, dla Nimble Storage dHCI Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10; ProLiant DL360 Gen10

Czytaj wiecej
12 871,00 zł 10 464,23 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 10-11 dni

Aby wyświetlić tę treść, musisz zaakceptować ciasteczka cookies.

Zmień ustawienia plików cookie


ZAOSZCZĘDŹ 40% NA PAŚCIE CHŁODZĄCEJ

Czy pamiętałeś o paście chłodzącej? Kup CPU razem z Thermal Grizzly, a otrzymasz w koszyku 40% zniżki na pastę chłodzącą.

Procesor Intel Xeon Gold obsługuje większe prędkości pamięci, ma powiększoną pojemność pamięciową oraz skalowalność. Dzięki temu oferuje ulepszoną wydajność, większe zdolności pamięciowe, zaawansowane technologie zabezpieczeń i wbudowane funkcje przyspieszania obsługi zadań.Został on zoptymalizowany pod kątem obsługi wymagających zadań w głównych centrach przetwarzania danych, obliczeń w chmurze oraz do obsługi zadań związanych z siecią i pamięcią masową.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
2744768
Model
P02592-B21
Ean
0190017271118
Do strony producenta
Kontakt do producenta
Opis produktu
Intel Xeon Gold 5218 / 2.3 GHz procesor
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Xeon Gold 5218
Ilość rdzeni
16-rdzeniowy / 32 wątki
Pamięć podręczna
22 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.3 GHz
Max Turbo Speed
3.9 GHz
Proces wytwarzania
14 nm
Zaprojektowany dla
Nimble Storage dHCI Medium Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10, Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10; ProLiant DL360 Gen10

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Xeon Gold 5218
Ilość rdzeni
16-rdzeniowy
Ilość wątków
32 wątki
Pamięć podręczna
22 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
22 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.3 GHz
Max Turbo Speed
3.9 GHz
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Proces wytwarzania
14 nm
Ilość wydzielanego ciepła
125 W
Specyfikacja termiczna
87 °C

Informacja o kompatybilnosci

Zaprojektowany dla
HPE Nimble Storage dHCI Medium Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10, Small Solution with HPE ProLiant DL360 Gen10
HPE ProLiant DL360 Gen10, DL360 Gen10 All Flash Server for Weka, DL360 Gen10 Base, DL360 Gen10 Compute Server for Cohesity DataPlatform, DL360 Gen10 Entry, DL360 Gen10 High Performance, DL360 Gen10 Low, DL360 Gen10 Network Choice, DL360 Gen10 Performance, DL360 Gen10 Performance for Cohesity DataPlatform, DL360 Gen10 Remote Office Branch Office Server for Cohesity DataPlatform, DL360 Gen10 SMB, DL360 Gen10 SMB Network Choice, DL360 Gen10 Solution

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.