Numer produktu : 3024255

Intel Core i7-12700F Alder Lake Procesor - 12 rdzeni - 2.1 GHz - Intel LGA1700 - Intel Boxed (z chłodzeniem)

Procesor (CPU), 2.1 GHz (4.9 GHz Turbo), 12 rdzeni (Deca Core - 8 P-rdzeni & 4 E-rdzeni), 20 wątków, 12 MB L2 cache / 25 MB Smart-cache, podpory Dual Channel DDR4-3200 RAM / Dual Channel DDR5-4800 RAM, 20 PCI-Express Gen 5.0 Lanes, LGA1700 Socket, 65 watt PBP, Box zawierać RM1 wentylator - Alder Lake

Czytaj wiecej
Na stanie
1 202,01 zł 977,24 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
1 szt. Na stanie - czas dostawy 2-3 dni

Aby wyświetlić tę treść, musisz zaakceptować ciasteczka cookies.

Zmień ustawienia plików cookie


ZAOSZCZĘDŹ 40% NA PAŚCIE CHŁODZĄCEJ

Czy pamiętałeś o paście chłodzącej? Kup CPU razem z Thermal Grizzly, a otrzymasz w koszyku 40% zniżki na pastę chłodzącą.
INFORMACJE O TYM PRODUKCIE

Nowy, fabrycznie zapakowany produkt. Oferujemy dwuletnią rękojmię dla klientów prywatnych i jednoosobowych działalności gospodarczych oraz roczną rękojmię dla klientów biznesowych.

Intel® Core™ i7 processor

12th Gen Intel® Core™ i7-12700F desktop processor

Built for the next generation of gaming.

Intel® Core™ processor

Take on more, with more performance.

Blazing-fast clock speeds and a revolutionary core architecture allow you to seamlessly chat, stream and record without sacrificing gameplay.

Up to 4.9 GHz Max Clock Speed1

12 Cores

  • 8 Performance-cores
  • 4 Efficient-cores

20 Threads

  • 16 on Performance-cores
  • 4 on Efficient-cores

Unlocked and overclockable2

  • Single P-core Max/Base Clock Speed: 4.9/2.1 GHz
  • Single E-core Max/Base Clock Speed: 3.6/1.6 GHz
  • Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
  • Processor base power: 65W
  • Intel® Smart Cache: 25MB
  • Motherboard compatibility: 600 series2
  • Total CPU PCIe lanes: 20
  • Memory speed: DDR5, DDR4
  • Discrete graphics card required

Divide and conquer

Intel’s new performance hybrid architecture integrates two core families into a single CPU, keeping everything in your gaming universe running smoothly.

Intel® Thread Director

Prioritizes and manages workloads, sending tasks to the best core for the job.4

Intel Thread Director

8 Performance-cores

P-cores are built for performance across single and lightly-threaded workloads, enhancing activities like gaming and productivity.

4 Efficient-cores

E-cores are optimized for multi‑threaded performance, minimizing interruptions from secondary tasks.

Performance beyond the cores.

The new processor architecture is also compatible with the latest platform innovations, giving you performance improvements throughout your PC.

Desktop computer

Ready for what’s next

Support for PCIe Gen 5 and DDR5 for high-performance components like memory and graphics.

Best-in-class connectivity

Thunderbolt™ 4 technology and Intel® Killer™ Wi-Fi 6/6E (Gig+) deliver fast transfer speeds and connections to peripherals.5

1On Performance-Cores. Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.Intel.com/PerformanceIndex.

2Unlocked features are present with select chipsets and processor combinations. Altering clock frequency or voltage may void any product warranties and reduce stability, security, performance, and life of the processor and other components. Check with system and component manufacturers for details.

3600 series compatibility available on select motherboards only.
Not all features present on all motherboards. Check with your motherboard manufacturer.

4Intel® Thread Director is designed into 12th Gen Intel® Core™ processors and helps supporting operating systems to more intelligently channel workloads to the right core. No user action required. See intel.com for details.

5Visit www.Intel.com/PerformanceIndex (connectivity) for more details.

No product or component can be absolutely secure.
Your costs and results may vary.

Intel technologies may require enabled hardware, software or services, some of which may not be available on all systems. Please check with the manufacturer for full system specifications.

© Intel Corporation. Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries. Other names and brands may be claimed as the property of others.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3024255
Model
BX8071512700F
Ean
5032037237826
Do strony producenta
Kontakt do producenta
Opis produktu
Intel Core i7 12700F / 2.1 GHz procesor - Box
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Core i7 12700F (12. Generacja)
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy / 20 wątków
Pamięć podręczna
25 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA1700 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.1 GHz (rdzeń P) / 1.6 GHz (rdzeń E)
Max Turbo Speed
4.9 GHz (rdzeń P) / 3.6 GHz (rdzeń E)
Proces wytwarzania
10 nm
Cechy
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, technologia Hyper-Threading, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Zestaw Instrukcji 64-bit, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, technologia Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, funkcja Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Core i7 12700F (12. Generacja)
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy
Ilość wątków
20 wątków
Pamięć podręczna
25 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
L3 - Smart Cache - 25 MB
L2 - 12 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.1 GHz (rdzeń P) / 1.6 GHz (rdzeń E)
Max Turbo Speed
4.9 GHz (rdzeń P) / 3.6 GHz (rdzeń E)
Zgodne gniazda procesora
LGA1700 Socket
Proces wytwarzania
10 nm
Ilość wydzielanego ciepła
180 W
Specyfikacja termiczna
100 °C
Wersja PCI Express
4.0/5.0
Konfiguracja PCI Express
1x16+4, 2x8+4
Liczba Ścieżek PCI Express
20
Rodzaj architektury
Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Optane Memory Supported, Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, technologia Hyper-Threading, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64 Technology, Zestaw Instrukcji 64-bit, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, technologia Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel OS Guard, funkcja Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Control-Flow Enforcement Technology

Różne

Rodzaj opakowania
Boxowany Intel

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.