Numer produktu : 3104839

Intel Core i9-13900KF Raptor Lake Procesor - 24 rdzeni - 3 GHz - Intel LGA1700 - Intel Boxed (bez chłodzenia)

Procesor (CPU), 3 GHz (5.8 GHz Turbo), podkręcanie, 24 rdzeni (tetracosa core) / 8 P-rdzeni / 16 E-rdzeni, 32 wątków, 32 MB L2 / 36 MB MB Smart cache, obsługuje Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-5600 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, 125 watt PBP / 253 watt PBP, Box (wyłączając wentylator) - Intel Raptor Lake

Obsługiwany przez płyty główne z chipsetem Z790 / B760 oraz Z690 / B660, ale może to wymagać aktualizacji BIOS

Czytaj wiecej
2 167,00 zł 1 761,79 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 4-5 dni

Aby wyświetlić tę treść, musisz zaakceptować ciasteczka cookies.

Zmień ustawienia plików cookie


ZAOSZCZĘDŹ 40% NA PAŚCIE CHŁODZĄCEJ

Czy pamiętałeś o paście chłodzącej? Kup CPU razem z Thermal Grizzly, a otrzymasz w koszyku 40% zniżki na pastę chłodzącą.

Intel-Core
' - 0

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3104839
Model
BX8071513900KF
Ean
5032037258623
Do strony producenta
Kontakt do producenta
Typ procesora
Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora
24
Gniazdo procesora
LGA 1700
Rodzaj opakowania
Pudełko
Zawiera system chłodzący
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
i9-13900KF
Tryb pracy procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel® Core™ i9 13. generacji
Liczba wątków
32
Wydajne rdzenie
8
Efektywne rdzenie
16
Maksymalne taktowanie procesora
5,8 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
5,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
4,3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,2 GHz
Cache procesora
36 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Podstawowa moc procesora
125 W
Maksymalna moc turbo
253 W
Stepping
B0
Typ magistrali
DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
89,6 GB/s
Nazwa kodowa procesora
Raptor Lake
Procesor ARK ID
230497
Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Nie-ECC
Tak
Przepustowość pamięci
89,6 GB/s
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Desktop
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0, 4.0
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020A
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
740.17B1
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,7 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
5,8 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak
Rozgałęźnik T
100 °C
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm
Cache L2
32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Data premiery
Q4'22
Status
Launched

Procesor

Typ procesora
Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora
24
Gniazdo procesora
LGA 1700
Rodzaj opakowania
Pudełko
Zawiera system chłodzący
Nie
Producent procesora
Intel
Model procesora
i9-13900KF
Tryb pracy procesora
64-bit
Generowanie procesora
Intel® Core™ i9 13. generacji
Liczba wątków
32
Wydajne rdzenie
8
Efektywne rdzenie
16
Maksymalne taktowanie procesora
5,8 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
5,4 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
3 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia
4,3 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,2 GHz
Cache procesora
36 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Podstawowa moc procesora
125 W
Maksymalna moc turbo
253 W
Stepping
B0
Typ magistrali
DMI4
Maksymalna liczba ścieżek DMI
8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
89,6 GB/s
Nazwa kodowa procesora
Raptor Lake
Procesor ARK ID
230497

Pamięć

Obsługa kanałów pamięci
Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
192 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Nie-ECC
Tak
Przepustowość pamięci
89,6 GB/s

Grafika

Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny

Cechy

Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Segment rynku
Desktop
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet
Maksymalna liczba linii PCI Express
20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
5.0, 4.0
Konfiguracje PCI Express
1x16+1x4, 2x8+1x4
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność
1S
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020A
Rewizja Direct Media Interface (DMI)
4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
740.17B1

Cechy szczególne procesora

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Intel® Speed Shift Technology
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Technologia Intel® Adaptive Boost
Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5,7 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0
Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®
5,8 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)
Tak
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
Tak

Warunki pracy

Rozgałęźnik T
100 °C

Dane logistyczne

Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001

Waga i rozmiary

Wielkość opakowania procesora
45 x 37.5 mm

Pozostałe funkcje

Cache L2
32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci
192 GB

Szczegóły techniczne

Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Data premiery
Q4'22
Status
Launched

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.