Numer produktu : 3218109

Intel Processor 300 Raptor Lake-S Procesor - 2 rdzeni - 3.9 GHz - Intel LGA1700 - Intel Boxed (z chłodzeniem)

Procesor (CPU), 3.9 GHz, 2 rdzeni (dual core) / 2 P-rdzeni / 0 E-rdzeni, 4 wątków, 2.5 MB L2 / 6 MB L3 cache, obsługuje Dual Channel DDR4-3200 RAM / DDR5-4800 RAM, 20 PCI Express Gen 5.0 lanes, LGA1700 socket, wbudowany Intel Graphics UHD 710 karta graficzna, 125 watt TDP / 46 watt PBP, Box z INTEL RM1 wentylator - Intel Raptor Lake-S

Obsługiwany przez płyty główne z chipsetem Z790 / B760 oraz Z690 / B660, ale może to wymagać aktualizacji BIOS

516,00 zł 419,51 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
W magazynie zewnętrznym, czas dostawy 4-5 dni

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3218109
Model
BX80715300
Ean
5032037279116
Opis produktu
Intel Xeon E3-1231V3 / 3.4 GHz procesor - Box
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Xeon E3-1231V3
Ilość rdzeni
Quad-Core / 8 wątków
Pamięć podręczna
8 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA1150 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.4 GHz
Max Turbo Speed
3.8 GHz
Proces wytwarzania
22 nm
Cechy
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Xeon E3-1231V3
Ilość rdzeni
Quad-Core
Ilość wątków
8 wątków
Pamięć podręczna
8 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
Smart Cache - 8 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.4 GHz
Max Turbo Speed
3.8 GHz
Zgodne gniazda procesora
LGA1150 Socket
Proces wytwarzania
22 nm
Ilość wydzielanego ciepła
80 W
Wersja PCI Express
3.0
Konfiguracja PCI Express
1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Liczba Ścieżek PCI Express
16
Rodzaj architektury
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.1, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Fast Memory Access, Intel Flex Memory Access, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Anti-Theft Technology, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Pamięć podręczna

Rozmiar po Instalacji
8 MB

Różne

Rodzaj opakowania
Boxowany Intel

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.