Numer produktu : 3167279

Intel Xeon Gold 5118 / 2.3 GHz processor - OEM Procesor - 12 rdzeni - 2.3 GHz - Intel LGA3647 - OEM (bez chłodzenia)

2.3 GHz, 12-rdzeniowy, 24 wątki, 16.5 MB pamięć podręczna, LGA3647 Socket, OEM/taca

5 900,00 zł 4 796,75 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 17-18 dni

Dzięki obsłudze najszybszych i największych pamięci, a także zwiększonej skalowalności czterech gniazd rodzina procesorów Intel Xeon Gold zapewnia znaczący wzrost wydajności, zaawansowaną niezawodność i wspomagane sprzętowo zabezpieczenia.Procesory te zostały zoptymalizowane pod kątem obsługi wymagających zadań w głównych centrach przetwarzania danych, przetwarzania z wykorzystaniem wielu chmur oraz do obsługi obciążeń sieciowych i przechowywania danych.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
3167279
Model
CD8067303536100
Ean
8592978089658
Do strony producenta
Opis produktu
Intel Xeon Gold 5118 / 2.3 GHz procesor - OEM/taca
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Xeon Gold 5118
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy / 24 wątki
Pamięć podręczna
16.5 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.3 GHz
Max Turbo Speed
3.2 GHz
Proces wytwarzania
14 nm
Cechy
Technologia Hyper-Threading, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD)

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Xeon Gold 5118
Ilość rdzeni
12-rdzeniowy
Ilość wątków
24 wątki
Pamięć podręczna
16.5 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
L3 - Smart Cache - 16,5 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.3 GHz
Max Turbo Speed
3.2 GHz
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Proces wytwarzania
14 nm
Ilość wydzielanego ciepła
105 W
Specyfikacja termiczna
81 °C
Rodzaj architektury
Technologia Hyper-Threading, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, strumieniowanie rozszerzeń SIMD 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel vPro Technology, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD)

Różne

Rodzaj opakowania
OEM/taca

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.