Numer produktu : 2772738

Intel Xeon Gold 6230 - Cascade Lake - Tray Procesor - 20 rdzeni - 2.1 GHz - Intel LGA3647 - OEM (bez chłodzenia)

2.1 GHz, 20 rdzeni, 40 wątków, 28 MB pamięć podręczna, LGA3647 Socket, OEM

12 005,00 zł 9 760,16 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 14-15 dni

Dzięki obsłudze najszybszych i największych pamięci, a także zwiększonej skalowalności czterech gniazd rodzina procesorów Intel Xeon Gold zapewnia znaczący wzrost wydajności, zaawansowaną niezawodność i wspomagane sprzętowo zabezpieczenia.Procesory te zostały zoptymalizowane pod kątem obsługi wymagających zadań w głównych centrach przetwarzania danych, przetwarzania z wykorzystaniem wielu chmur oraz do obsługi obciążeń sieciowych i przechowywania danych.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
2772738
Model
CD8069504193701
Ean
8592978148997
Do strony producenta
Opis produktu
Intel Xeon Gold 6230 / 2.1 GHz procesor - OEM/taca
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Xeon Gold 6230
Ilość rdzeni
20 rdzeni / 40 wątków
Pamięć podręczna
27.5 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.1 GHz
Max Turbo Speed
3.9 GHz
Proces wytwarzania
14 nm
Cechy
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT)

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Xeon Gold 6230
Ilość rdzeni
20 rdzeni
Ilość wątków
40 wątków
Pamięć podręczna
27.5 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
Smart Cache - 28 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
2.1 GHz
Max Turbo Speed
3.9 GHz
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Proces wytwarzania
14 nm
Ilość wydzielanego ciepła
125 W
Specyfikacja termiczna
87 °C
Wersja PCI Express
3.0
Liczba Ścieżek PCI Express
48
Rodzaj architektury
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT)

Różne

Rodzaj opakowania
OEM/taca

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.