Numer produktu : 2780298

Intel Xeon W-3225 - Tray Procesor - 8 rdzeni - 3.7 GHz - Intel LGA3647 - OEM (bez chłodzenia)

3.7 GHz, 8-core, 16 wątków, 16.5 MB pamięć podręczna, OEM

7 481,00 zł 6 082,11 zł netto
Koszt wysyłki od 20,00 zł
Produkt sprowadzany, czas dostawy 4-5 dni

Procesory Intel Xeon W zapewniają zoptymalizowaną wydajność dla potrzeb profesjonalistów pracujących na stacjach roboczych. Sprzętowo usprawniona wydajność obciążenia, bezpieczeństwo i niezawodność dla rosnących wymagań stacji roboczych oraz gotowe do projektowania VR o jakości profesjonalnej.

Obudowa komputerowa - akcesoria

Chlodzenie CPU

Producent
Numer produktu
2780298
Model
CD8069504152705
Ean
8592978180171
Opis produktu
Intel Xeon W W-3225 / 3.7 GHz procesor - OEM/taca
Rodzaj produktu
Procesor
Typ procesora
Intel Xeon W W-3225
Ilość rdzeni
8-rdzeniowy / 16 wątków
Pamięć podręczna
16.5 MB
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.7 GHz
Max Turbo Speed
4.4 GHz
Proces wytwarzania
14 nm
Cechy
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility

Ogólne

Rodzaj produktu
Procesor

Procesor

Typ / Rodzaj obudowy
Intel Xeon W W-3225
Ilość rdzeni
8-rdzeniowy
Ilość wątków
16 wątków
Pamięć podręczna
16.5 MB
Szczegóły pamięci podręcznej
Smart Cache - 16,5 MB
Ilość procesorów
1
Częstotliwość zegara
3.7 GHz
Max Turbo Speed
4.4 GHz
Zgodne gniazda procesora
LGA3647 Socket
Proces wytwarzania
14 nm
Ilość wydzielanego ciepła
160 W
Specyfikacja termiczna
68 °C
Wersja PCI Express
3.0
Liczba Ścieżek PCI Express
64
Rodzaj architektury
Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, funkcja Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel vPro Platform Eligibility

Różne

Rodzaj opakowania
OEM/taca

Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.