Nedis COOLP101WT heat sink compound - Pasta termoprzewodząca
Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem.
Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej.
- Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem
- Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze
- Przewodność cieplna: 1.63 W/mK
- Ilość pasty: 5 g
Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni219,00 złNormalna cena 399,00 zł -
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 346,00 zł
-
DUTZO Air Duster - 1 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni129,00 złNormalna cena 219,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni25,00 złNormalna cena 35,00 zł
Cechy
Szczegóły techniczne
Waga i rozmiary
Dane opakowania
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.




