Nedis Chłodzenie CPU

Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem.

Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej.

• Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem
• Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze
• Przewodność cieplna: 1.63 W/mK
• Ilość pasty: 5 g

Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.

Pasta termiczna zapewnia niezawodny transfer ciepła podczas montażu chłodzenia CPU; biała masa jest przeznaczona do szerokiego zakresu temperatur pracy.

Nedis - pasta termiczna - Pasta termiczna (model HSPA25T) to 25 g masy termoprzewodzącej do aplikacji pomiędzy procesorem a radiatorem, pomagającej utrzymać stabilne parametry termiczne podczas pracy.

• Typ produktu: pasta termiczna
• Kolor: biały
• Waga: 25 g
• Temperatura pracy: -50 °C do 180 °C

Idealna do budowy i serwisowania komputerów PC, gdzie niezbędny jest stały kontakt chłodzenia CPU.