Thermal Grizzly CPU Contact Frame Procesor
Ramka kontaktowa CPU dopasowana do płyt głównych Intel z gniazdem LGA1851, zaprojektowana w celu ograniczenia wyginania IHS, poprawy kontaktu z chłodzeniem i wsparcia niższych temperatur CPU.
Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 zastępuje standardowy mechanizm docisku na płycie głównej i pomaga uzyskać bardziej równomierny kontakt między rozpraszaczem ciepła procesora a chłodzeniem CPU.
- Pomaga obniżyć temperatury CPU
- Łatwy montaż w kilku krokach
- Anodowana konstrukcja aluminiowa
- Kompatybilna z procesorami Intel Core Ultra 200 Series dla gniazda LGA1851
- Zawiera ramkę kontaktową, pastę termiczną Aeronaut, śruby i narzędzia montażowe
Ukierunkowana modernizacja poprawiająca kontakt chłodzenia CPU i wydajność chłodzenia w kompatybilnych systemach LGA1851.
- Lower CPU temperatures
- Easy mounting
- Glass fiber reinforced ABS plastic
- Compatibility list online
The standard Integrated Loading Mechanism (ILM) has contact points located in the centre of the elongated CPU. Due to the resulting uneven contact pressure of the processor into the socket, the surface of the Integrated Heat Spreader (IHS) curves concavely. As a result, the base plate of the CPU cooler rests primarily on the edges of the IHS, so that the thermal "hotspot" in the middle of the CPU is not optimally covered.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT has a special inner contour to shift the contact pressure from the centre of the CPU to the edges during assembly. This avoids the concave curvature of the IHS. This results in CPU coolers resting better on the processor and a larger contact surface to dissipate the CPU's waste heat.
The installation of the Contact Frame is very simple and takes only a few steps. Depending on the CPU cooler and the CPU used, the temperatures of the processor can be noticeably reduced.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT is compatible with 12th, 13th and 14th generation processors for socket LGA1700. In addition, the frame is only compatible with CPUs whose Integrated Heat Spreader (IHS) has been ground down by no more than 0.2 millimetres. When mounting, make sure that there are no electronic components under the frame. This is especially important for mainboards with the Mini-ITX form factor.
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni219,00 złNormalna cena 399,00 zł -
DUTZO Air Duster - 1 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni129,00 złNormalna cena 219,00 zł
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni179,00 złNormalna cena 346,00 zł
Chlodzenie CPU
-
dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Pasta termoprzewodząca
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni25,00 złNormalna cena 35,00 zł
Cechy
Waga i rozmiary
Dane opakowania
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.





