Thermal Grizzly Minus Pad Advance - 100x100x2.0 mm 2pcs - Podkładka termiczna
With the Thermal Grizzly Minus Pad Advance, the Hamburg-based cooling specialist is expanding its product range with advanced thermal pads. Based on their predecessor, the Minus Pad 8, they have been further developed to significantly improve thermal conductivity.
The Minus Pad Advance is ideal for applications where thermal paste is difficult to apply or where a gap between the heat source and the heat sink needs to be bridged. It is therefore ideal for use with memory chips or voltage converters. It is based on a silicone-based carrier complex and aluminum oxide as a heat transfer medium, thus achieving thermal conductivity similar to thermal paste.
The Minus Pad is available in various dimensions and thicknesses from 0.5 to 3 millimeters. Since it works optimally even with minimal contact pressure and thermal conductivity is barely affected by the thickness, the choice of thickness should simply be tailored to the distance to be bridged.
Obudowa komputerowa - akcesoria
-
DUTZO Air Duster Turbo
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni349,00 zł -
DUTZO Air Duster & Vacuum cleaner 2-in-1 - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni399,00 zł -
DUTZO Air Duster - 1 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni219,00 zł
-
DUTZO Air Duster Pro - 3 speed
Na stanie - czas dostawy 2-3 dni346,00 zł
Cechy
Waga i rozmiary
Dane opakowania
Powyższe informacje / specyfikacje są wskazówkami i mogą zostać zmienione przez producenta bez powiadomienia. Z zastrzeżeniem błędów w druku i obrazów orientacyjnych. Niektóre teksty są generowane automatycznie lub tłumaczone maszynowo i mogą posiadać błędy lub mogą być mylące.