Chłodzenie CPU - strona 17

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA2066, LGA2011, LGA1700, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1200, AM4, AM5), 120 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 61.8, ciśnienie statyczne: max 2.51 mmH₂O, Sterowany PWM, 397mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Rama montażowa CPU umożliwia montaż direct-die procesorów AMD Ryzen 7000 na AM5 poprzez pominięcie zintegrowanego rozpraszacza ciepła, co zapewnia znacząco niższe temperatury pracy.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame pozwala, aby chłodzenie CPU stykało się bezpośrednio z chipletami procesora dla bardziej efektywnego odprowadzania ciepła, a jednocześnie pomaga chronić odsłonięte chiplet-y przed naciskiem kontaktowym, który może pogorszyć działanie CPU.

• Kompatybilna z AMD Ryzen 7000 (w tym Ryzen 7000 V2)
• Umożliwia montaż procesorów Ryzen bez IHS
• Łatwy montaż
• Anodowana konstrukcja z aluminium w kolorze czarnym

Idealna dla ekstremalnych overclockerów, graczy i twórców treści, którzy szukają lepszego chłodzenia dzięki bezpośredniemu transferowi ciepła.

ENDORFY Spartan 5 Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Czarny

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 35 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 61.8, ciśnienie statyczne: max 2.51 mmH₂O, Sterowany PWM, 277mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 31.5 dBA, obroty wentylatora: 800 - 2000 ± 10%, wentylator CFM: max 107, ciśnienie statyczne: max 4.18 mmH₂O, Sterowany PWM, 456mm radiator z 3 x 120mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym•

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: 14.8 dBA - 23.6 dBA, przepływ powietrza: 40.8 - 57.5 CFM, obroty wentylatora: 6002500 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 92mm wentylator, chłodniejsza wysokość: 65mm, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, AM4, AM5), miedziana podstawa, 120 mm, czarny

Chłodzenie powietrzem CPU DeepCool GAMMA ARCHER łączy aluminiowy radiator, wentylator 120 mm, pracę na łożysku Hydro Bearing oraz szeroką kompatybilność z gniazdami Intel i AMD dla procesorów do 95W.

Zaprojektowany z myślą o efektywnym odprowadzaniu ciepła, GAMMA ARCHER wykorzystuje unikalną ramkę wentylatora i konstrukcję przepływu powietrza, aby pomagać w usuwaniu ciepła z okolic pamięci i płyty głównej.

• Zgodność z Intel LGA1200/1151/1150/1155/775
• Zgodność z AMD AM5/AM4
• Wentylator 120 mm o prędkości 1600±10% RPM
• Maks. przepływ powietrza 54.25 CFM
• Poziom hałasu 26.1 dB(A)

Praktyczne rozwiązanie chłodzenia CPU dla obsługiwanych systemów Intel i AMD, tam gdzie potrzebny jest stały przepływ powietrza i niezawodne odprowadzanie ciepła.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 31.6 dBA, przepływ powietrza: max 75.89 CFM, ciśnienie statyczne: max 2.53 mmH₂O, obroty wentylatora: 5002100 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 154mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały z RGB

Cooler procesora, (na: LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), 120 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 61.8, ciśnienie statyczne: max 2.51 mmH₂O, Sterowany PWM, 397mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Cooler procesora, (na: LGA775, AM2+, LGA1366, AM3+, FM1, FM2+, LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 140 mm, czarny

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th V2 gen, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: 0 - 2800 ± 10%, wentylator CFM: max 89.73, ciśnienie statyczne: max 5.15 mmH₂O, Sterowany PWM, 399mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•
Asetek Emma Gen8 V2 pump with a 3-phase motor delivers ultimate cooling performance, higher flow and lower impedance

Radiator procesora, dla ProLiant DL385 Gen10 Plus V2, DL385 Gen10 Plus V2 Base, DL385 Gen10 Plus V2 Entry

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th gen, wentylator poziom hałasu: max 36.45 dBA, obroty wentylatora: - max 2200 ± 10%, wentylator CFM: max 70.07, ciśnienie statyczne: max 3.88 mmH₂O, Sterowany PWM, 279.5mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 24.8 dBA (wentylator) / max 28 dBA (pompy), obroty wentylatora: 8002200 ± 10%, wentylator CFM: max 72.3, ciśnienie statyczne: max 3.12 mmH₂O, 360mm radiator z 3 x 120mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, biały•

Wydajne termopady z serii Thermal Grizzly Minus Pad wyróżniają się dużą elastycznością i znakomitym przewodnictwem cieplnym, dzięki czemu wypełniają nawet najmniejsze szczeliny między podzespołami. Są dostępne w różnych rozmiarach i grubościach.

Te elastyczne i łatwe w użyciu termopady wykonano z materiałów opartych na złożonej formule łączącej silikon ceramiczny z nanocząsteczkami tlenku glinu. Zapewnia to stałe i optymalne odprowadzanie ciepła.

Do ich optymalnego zamocowania wystarczy minimalny nacisk. Wszystkie termopady są przyjazne dla środowiska i zgodne z dyrektywą RoHS.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Termopady Minus Pad 8 są dostępne w rozmiarach 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm i 100 mm × 100 mm oraz w grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm i 3 mm.

Cooler procesora, (na: AM2+, LGA1366, AM3+, FM1, FM2+, LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 140 mm, czarny

Cooler procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), miedź, 120 mm, czarny

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek, wentylator poziom hałasu: max 36.5 dBA, obroty wentylatora: 800 - 2500 ± 10%, wentylator CFM: max 77.22, ciśnienie statyczne: max 5.48 mmH₂O, Sterowany PWM, 394mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•