Chłodzenie CPU - strona 17

Podkładka termiczna, niebieski (pakiet 2)

Chłodzenie wodne CPU typu all-in-one do stacji roboczych Liquid Freezer WS360-SP6 zostało zaprojektowane dla platformy stacji roboczych AMD SP6 z dedykowanym dla platformy mocowaniem, radiatorem 38 mm, wentylatorami o wysokiej wydajności oraz pastą termiczną MX-7.

Zbudowane dla wysokowydajnych stacji roboczych, łączy stały system montażu AMD SP6 dla optymalnego docisku do CPU z przeprojektowanym blokiem wodnym z mikrolamelkami o wysokiej gęstości, efektywnym przepływem w komorze i trwałą pompą.

• Wentylatory P12 Pro PST CO z podwójnymi łożyskami kulkowymi do ciągłej pracy 24/7.
• Przewody EPDM z plecionym oplotem dla trwałości i zapobiegania wyciekom.
• Może odprowadzać do 800 W ciepła z CPU przy poborze 14.8 W.

Zaprojektowane do dużych obciążeń stacji roboczych, zapewnia efektywne chłodzenie cieczą i prostą instalację.

System chłodzenia procesora cieczą z radiatorem 360 mm, trzema wentylatorami 120 mm (250–2000 rpm), miedzianą płytką chłodzącą i adresowalnym RGB.

Phanteks Glacier ONE 360D30 X2 to kompaktowy, all-in-one chłodzenie cieczą CPU kompatybilne z LGA115x, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4 i AM5; zawiera trzy wentylatory 120 mm (72.72 CFM), fabrycznie nałożoną pastę termiczną, trzy zaciski do przewodów oraz 50 cm kabel adaptera Linq6, obsługuje synchronizację RGB w serii (ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light, ASRock Polychrome i Razer Chroma) i ma MTBF do 150 000 godzin przy deklarowanym poziomie hałasu 35.13 dBA.

Zapewnia ciche, trwałe chłodzenie oraz konfigurowalne oświetlenie odpowiednie do systemów gamingowych i profesjonalnych.

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152), nickel plated copper base with aluminum fins, 140 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: 0 - 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 72.8, ciśnienie statyczne: max 4.15 mmH₂O, Sterowany PWM, 240mm radiator z 2 x 120mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, czarnym•

Pasta termoprzewodząca, szary

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 28 dBA, przepływ powietrza: max 68.99 CFM, ciśnienie statyczne: max 2.19 mmH₂O, obroty wentylatora: 5001850 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 152mm, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym z RGB (kontrolowane miasto ASUS AURA / Asrock PolyChrome Sync / Gigabyte RGB Fusion 2.0 / MSI Mystic Light Sync)

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066, poziom hałasu: max 28.1 dBA (wentylator) / max 27 dBA (pompy), obroty wentylatora: - max 2150 ± 10%, wentylator CFM: max 69, ciśnienie statyczne: max 2.87 mmH₂O, Sterowany PWM, 397mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla wysokowydajnych zastosowań chłodzenia.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dzięki mieszance cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, pomagając wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, a podkładka jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja termiczna interfejsu
• Wypełnia małe szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło
• Miękka podkładka dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego do utrzymania wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 29.4 dBA, obroty wentylatora: - max 2150 ± 10%, wentylator CFM: max 80.45, ciśnienie statyczne: max 2.65 mmH₂O, Sterowany PWM, 240mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 25 dBA, przepływ powietrza: max 56.53 CFM, ciśnienie statyczne: max 1.39 mmH₂O, obroty wentylatora: 600 - 1600 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator / 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 158mm, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym z RGB

Silent Edition, cooler procesora, (na: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066), aluminium i miedź, 140 mm, czarny

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Zestaw czyszczący, szary

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Coolit, wentylator poziom hałasu: max 31.9 dBA, obroty wentylatora: 500 - 2000 ± 10%, wentylator CFM: max 73.47, ciśnienie statyczne: max 4.5 mmH₂O, Sterowany PWM, 240mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light / NZXT CAM)•

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066 (Square ILM) Socket, LGA1200), miedź, 120 mm

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), miedź, 120 mm, ice

Cooler procesora, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM2, FM2+, FM1, Socket 940, Socket 939, Socket 754), aluminium, 120 mm

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , poziom hałasu: max 31.5 dBA, przepływ powietrza: max 68.99 CFM, ciśnienie statyczne: max 2.19 mmH₂O, obroty wentylatora: 5001550 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator, 5 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 158mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th Gen V2 Pump , poziom hałasu: max 27.86 dBA (wentylator) / max 25.3 dBA (pompy), obroty wentylatora: 800 - 3600 ± 10%, wentylator CFM: max 66.09, Sterowany PWM, 360mm radiator z 3 x 120mm wentylator, max TDP 320, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 24.8 dBA (wentylator) / max 28 dBA (pompy), obroty wentylatora: 8002200 ± 10%, wentylator CFM: max 72.3, ciśnienie statyczne: max 3.12 mmH₂O, 360mm radiator z 3 x 120mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym•