Chłodzenie CPU - strona 19

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 34.17 dBA, przepływ powietrza: max 85.09 CFM, obroty wentylatora: 8002000 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 156mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały

Cooler procesora, (na: AM4), aluminium, 60 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th gen, wentylator poziom hałasu: max 36.45 dBA, obroty wentylatora: - max 2200 ± 10%, wentylator CFM: max 70.07, ciśnienie statyczne: max 3.88 mmH₂O, Sterowany PWM, 279.5mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Narzędzie szlifierskie AM5 Lapping-Tool zostało opracowane do szlifowania rozpraszaczy ciepła serii procesorów AM5 firmy AMD. Tolerancje narzędzia szlifierskiego AM5 pozwalają na stopniowe szlifowanie rozpraszacza ciepła o 0,4 milimetra, aż do całkowitej wysokości 1,6 milimetra. Przy użyciu normalnej ramki montażowej AMD (SAM) zapewnione jest maksymalne szlifowanie wynoszące 1,0 mm do osiągnięcia środkowych etapów. Dalsze 0,6 mm jest możliwe tylko wtedy, gdy procesor jest zamontowany np. z odpowiednią ramką kontaktową AM5.

Chłodzenie cieczą z pompą infinity mirror i podświetleniem ARGB, gęstą chłodnicą 20 FPI zoptymalizowaną pod kątem rozpraszania ciepła, fabrycznie zainstalowanymi elementami potrzebnymi do szybkiego montażu oraz obsługą gniazd Intel 1700 / 1851 i AMD AM4 / AM5.

LightFlow ARGB 360 łączy minimalistyczną pompę infinity mirror z trzema dołączonymi wentylatorami ARGB i fabrycznie zainstalowanymi elementami, by zapewnić niezawodną wydajność i elegancką estetykę dla twórców nowej generacji.

Efekt wizualny, stałe chłodzenie przy dużym obciążeniu, szeroka zgodność z gniazdami oraz 6-letnia gwarancja sprawiają, że integracja z nowoczesnymi zestawami jest prosta i niezawodna.

Snow Edition, układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), miedź, 120 mm, śnieżnobiały

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th Gen V2 Pump , poziom hałasu: max 27.86 dBA (wentylator) / max 25.3 dBA (pompy), obroty wentylatora: 800 - 3600 ± 10%, wentylator CFM: max 66.09, Sterowany PWM, 360mm radiator z 3 x 120mm wentylator, max TDP 320, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The Dynatron Q5 is an active CPU cooler designed for Intel Alder Lake-S processors with an LGA 1700 and 1851 socket. It is ideal for 2U servers and supports a maximum thermal design power (TDP) of up to 125 watts.

The cooler features a copper base with aluminum fins and embedded heat pipes, ensuring efficient heat dissipation. With dimensions of 90.7 x 85.0 x 65.1 mm and a weight of 515.2 grams, it is compact yet powerful. It is equipped with a 60 x 60 x 25 mm fan with dual ball bearings and PWM functionality for precise speed control. The fan speed can be adjusted from 1,600 RPM under low load to 8,000 RPM at maximum load, delivering an airflow of up to 46.41 CFM.

Noise levels range from 18 dBA at low speed to 52.94 dBA at maximum speed. The cooler has an expected lifespan of 70,000 hours under continuous operation at 40°C. To ensure optimal heat transfer, the Dynatron Q5 comes with pre-applied Shin-Etsu 7762 thermal paste.

Its compact design and high cooling efficiency make it suitable for high-performance systems where space is limited and reliable heat management is crucial.

Pasta termoprzewodząca, szary

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, LGA1200), miedź, 120 mm, biały

Processor cooler mounting kit, pasuje do Intel LGA2011/LGA2011-V/LGA2066, kompatybilny z Noctua NH-U14S TR4-SP3, NH-U12S TR4-SP3, NH-U9 TR4-SP3, NH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647, NH-D9 DX-3647 4U

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1200), miedź, 80 mm

Chłodzenie procesora, chłodzenie powietrzem, kompatybilne z Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156, poziom hałasu: 14.8 - 23.6 dBA, przepływ powietrza: 40.8 - 57.5 CFM, prędkość obrotowa chłodzenia: 300 - 2500 ±10%, sterowanie PWM, chłodzenie o średnicy 92 mm z niklowaną miedzianą powierzchnią kontaktową z CPU; maksymalna moc TDP CPU wynosi do 95 W; kolor czarny

Cooler procesora, (for: AM4), aluminum with nickel plated copper base, 140 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 34 dBA, obroty wentylatora: 600 - 2200 ± 10%, wentylator CFM: max 75.7, ciśnienie statyczne: max 3.2 mmH₂O, Sterowany PWM, 277mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•

ENDORFY Spartan 5 Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Czarny

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA2011-3, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 120 mm

Radiator procesora, (na: LGA4189), 2U

Cooler procesora, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156), aluminium, 92 mm

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: AM4, AM5, FM2, AM3+, AM3, AM2, AM2+, FM1, LGA2066, LGA2011-3, LGA2011, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150), miedź, 120 mm

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), miedź, 120 mm, czarny

Radiator procesora, zestaw klienta, dla PowerEdge R760xs