Chłodzenie CPU - strona 23

Thermal Grizzly Minus Pad HC 120x100x2 mm 2 pcs

Podkładka termiczna zapewnia wyjątkowo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana tak, aby dopasowywać się do różnic wysokości między komponentami.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek w chłodzeniu GPU, pozwalając, aby jedna podkładka mostkowała wiele tolerancji na VRAM, regulatorach napięcia i innych powierzchniach kontaktu w tej samej konfiguracji.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu i może wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości, gdy dokładna grubość podkładki jest nieznana
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Łatwa w obsłudze i bardzo wszechstronna w zastosowaniu

Zapewnia niezawodny kontakt na nierównych powierzchniach, gwarantując bardziej spójne przenoszenie ciepła w wymagających konfiguracjach.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2

Thermaltake UX150 ARGB Sync

Thermal Grizzly Polartherm X-8 - 5g

Pasta termiczna Polartherm X-8 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, pojemności 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, X-8 wykorzystuje mieszankę silikonu, aluminium i tlenku aluminium, aby wypełniać nawet niewielkie szczeliny i wspierać stabilne chłodzenie między CPU a chłodzeniem, a niska lepkość pomaga wnikać w mikroskopijne nierówności.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Łatwa aplikacja bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Około 8–10 aplikacji z jednego opakowania 5 g
• Zakres temperatur pracy: -50 °C do 150 °C

Idealna do wielu konfiguracji i szczególnie odpowiednia dla CPU o niższym wydzielaniu ciepła, zapewniając niezawodny transfer termiczny.

Thermal Grizzly Minus Pad Advance - 120x20x1.0 mm - 4 pcs - Podkładka termiczna

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

be quiet! PURE LOOP 3 240 - Chłodzenie wodne procesora

Thermal Grizzly Lapping Tool for Ryzen 7000 - Modowanie

Noctua NA-HC8 chromax.black - Modowanie

Noctua NA-HC7 chromax.black.swap - Modowanie

Inter-Tech Dynatron A-24 - Chłodzenie powietrzem procesora

Inter-Tech B-5 - Chłodzenie powietrzem procesora

Thermal Grizzly Carbonaut - 25x25mm - Podkładka termiczna

Inter-Tech K-17 - Chłodzenie powietrzem procesora

Inter-Tech B-14 - Chłodzenie powietrzem procesora

SilverStone Xenon Series - Radiator procesora (bez wentylatora)

Thermal Grizzly Aeronaut - 3.9g - Pasta termoprzewodząca

Thermal Grizzly Aeronaut - 1g - Pasta termoprzewodząca

SilverStone Argon Series AR09-115XP - Chłodzenie powietrzem procesora

Thermal Grizzly Hydronaut - 7.8g - Pasta termoprzewodząca

Thermaltake LA360-S ARGB

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x0.5 mm 2 pc - Podkładka termiczna

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 120x20x3.0 mm 2 pc - Podkładka termiczna

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal Grizzly Kapton Insulation Sheet

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 100 X 100 X 3 mm - Podkładka termiczna

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying.