Chłodzenie CPU - strona 24

Chłodzenie powietrzne CPU zapewnia chłodzenie typu dual-tower skoncentrowane na AM5, z sześcioma ciepłowodami i dwoma wentylatorami 120 mm FDB PWM, zapewniając wysoką wydajność termiczną i cichą pracę.

Sudokoo SK620 WHITE posiada zamknięty radiator dual-tower, który kieruje przepływ powietrza przez pakiety finów, połączony z 3-fazowym, 4-biegunowym, 6-szczelinowym silnikiem wentylatora FOC w pętli zamkniętej, aby pomóc obniżyć napięcie i pobór mocy przy zachowaniu mocnego chłodzenia dla mocno podkręconych systemów.

• Zgodność z gniazdem AMD AM5 z ekskluzywnym korektorem przeciw wyginaniu AM5 dla prawidłowego kontaktu i równomiernego nacisku
• Dwa wentylatory 120 mm Fluid Dynamic Bearing z kontrolą PWM 4-pin
• Prędkość wentylatora do 2000±10% RPM, przepływ powietrza 56.46 CFM oraz ciśnienie 2.93 mmAq
• Poziom hałasu oceniany na ≤29.9 dB(A)
• Regulowana wysokość wentylatora (trzy poziomy) dla szerokiej kompatybilności z RAM i lepszej widoczności RGB

Zaprojektowane do stabilnego, wysokowydajnego chłodzenia CPU przy zachowaniu akustyki systemu pod kontrolą.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, LGA20XX, AM3, AM4, AM5), miedź, 120 mm

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Cooler procesora, (na: sTR5, SP6), nickel plated copper base with aluminum fins, 92 mm, brązowy, 5U

The DarkFlash DG360 (White) is a 360 mm all-in-one liquid CPU cooler designed to provide reliable cooling performance for gaming and high-performance PC systems. Featuring a copper-base water block, aluminum radiator, and three integrated 120 mm PWM fans, it efficiently manages CPU temperatures during demanding workloads. The pre-assembled fan module simplifies installation and helps create a cleaner system layout with improved cable management. ARGB lighting adds customizable visual effects, while broad Intel and AMD compatibility makes the DG360 a practical cooling solution for a wide range of modern PC builds.

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminium, 92 mm

Pasta termoprzewodząca, szary

Cooler procesora, (na: LGA1700), aluminium, 92 mm

Cooler procesora, dla PRIMERGY RX2530 M6

Cooler procesora, (na: AM4, AM5, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1700, LGA1851), aluminium, 120 mm, czarny

Zestaw montażowy chłodnicy procesora, (na: AM5, AM4), czarny

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 29.4 dBA, przepływ powietrza: max 81.88 CFM, obroty wentylatora: - max 2150 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator / 1 x 130mm wentylator, 6 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 158mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały

Silverstone SST-XE04-SP5B CPU-Kühler, AMD SP5 - silber

darkFlash Z4 Pro Mist Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Czarny 1 szt.

Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem.

Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej.

• Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem
• Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze
• Przewodność cieplna: 1.63 W/mK
• Ilość pasty: 5 g

Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), miedź, 120 mm, czarny

Pasta termoprzewodząca, aluminium, szary, dla HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Cooler procesora, (na: AM4, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket, LGA20XX), miedziane rury ciepła z żebrami aluminiowymi, 120 mm

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 8th gen, wentylator poziom hałasu: max 36.45 dBA, obroty wentylatora: - max 2200 ± 10%, wentylator CFM: max 70.07, ciśnienie statyczne: max 3.88 mmH₂O, Sterowany PWM, 399.5mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•

Digital RGB, układ chłodzenia cieczą procesora, (na: Socket 940, LGA775, Socket 939, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, G34, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, TR4, sTRX4), miedź, 140 mm

Cooler procesora, (na: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150), aluminium, 80 mm, biały, srebrny

Cooler procesora, (na: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066), aluminium, 120 mm

Cooler procesora, (for: TR4, SP3), aluminum with nickel plated copper base, 120 mm

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 2)

Utrzymuj chłód procesora podczas codziennego użytkowania oraz wymagających sesji z grami lub projektami dzięki systemowi chłodzenia cieczą 360 mm zaprojektowanemu dla wydajnej, cichej pracy.

• Trzy wentylatory sterowane PWM (600–1800 RPM) z automatyczną regulacją prędkości dla skutecznego przepływu powietrza i zmniejszenia hałasu.
• Przepływ powietrza 58 CFM pomaga utrzymać stabilne temperatury procesora pod obciążeniem.
• Wyświetlacz w czasie rzeczywistym umieszczony na pompie, pokazujący prędkość wentylatorów, prędkość pompy i temperaturę CPU dla szybkiego monitorowania.
• Podświetlenie RGB, które doda nowoczesnego wyglądu i charakteru wizualnego Twojej konstrukcji.
• Szeroka kompatybilność z gniazdami Intel i AMD dla prostego montażu.