Chłodzenie CPU - strona 26

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysokowydajny, elektrycznie nieprzewodzący transfer ciepła w opakowaniu 10 g; w zestawie znajduje się zestaw aplikatorów do łatwej i równomiernej aplikacji.

Zaprojektowana jako uniwersalne rozwiązanie do różnych zastosowań, jej mieszanka silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga skutecznie odprowadzać ciepło z komponentów oraz wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dla niezawodnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• 10 g pasty na około 18–20 aplikacji
• Zawiera aplikatory i szpatułkę do precyzyjnego rozprowadzania
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach
• Elektrycznie nieprzewodząca, aby zmniejszyć ryzyko zwarć

Tworzy równomierną warstwę, która poprawia transfer ciepła i pomaga utrzymać niższe temperatury w wymagających systemach.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

 

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Modyfikacja pokrywy radiatora dla chłodzenia procesora Noctua NH-U12A, czarna

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 31x25 i kompatybilna z GPU NVIDIA (GeForce RTX 2080)

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 32x32 i kompatybilna z gniazdem Intel LGA115x

Pasta termoprzewodząca

Thermal pad, red brown

Thermal pad

Pasta termoprzewodząca, szara pasta, przewodność cieplna: 7,5 W / (mK), 3 grama

Modyfikacja pokrywy radiatora dla chłodzenia procesora Noctua NH-U12A, czarna

Cooler procesora, (for: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminum and copper, 60 mm

Pasta termoprzewodząca

Pasta termoprzewodząca, jasnoszara

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066, poziom hałasu: max 25.6 dBA (wentylator) / max 23 dBA (pompy), obroty wentylatora: - max 1500 ± 10%, wentylator CFM: max 66.17, ciśnienie statyczne: max 1.53 mmH₂O, Sterowany PWM, 276mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4), miedź, 120 mm

Cooler procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200), aluminium, 120 mm

Cooler procesora, (for: LGA775, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4), aluminum and copper, 120 mm

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), miedziana podstawa, 120 mm, czarny

darkFlash Z4 Pro Mist Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Biały 1 szt.

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), 140 mm

Cooler procesora, (for: Socket P), 2U, dla SUPERMICRO X11SPH-NCTF, X11SPH-NCTPF, X11SPI-TF, X11SPL-F, X11SPM-F, X11SPM-TF, X11SPM-TPF

Cooler procesora, (for: SP3), 4U