Chłodzenie CPU - strona 26

Radiator procesorów Ryzen 7000 jest bardzo gruby, co wynika częściowo z kompatybilności z starszymi chłodnicami CPU dla gniazda AM4. Niepotrzebna grubość radiatora zmniejsza przewodność cieplną, dzięki czemu procesory są użytkowane przy bardzo wysokich temperaturach, które wynoszą około 95 stopni Celsjusza. Usunięcie radiatora („decapitating“, „delidding“) umożliwia zamontowanie chłodnicy CPU bezpośrednio na chipletach procesora Ryzen 7000, drastycznie obniżając temperatury. Aby uniknąć uszkodzenia wrażliwych układów i zapobiec problemom podczas pracy (np. RAM), Ramka Direct Die Frame Ryzen 7000 zastępuje Mechanizm Aktywacji Gniazda płyty głównej (SAM).

Podkładka termiczna, antracyt

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1156, AM4, AM5), 120 mm, czarny

Chłodzenie cieczą CPU zapewnia chłodzenie all-in-one nowej generacji z radiatorem 360mm, trzema białymi wentylatorami PWM, regulowanym sterowaniem pompy 4-pin PWM oraz pełnopowierzchniowym podświetleniem ARGB typu diamond glow.

Sudokoo NEXAURA 360 WHITE łączy precyzyjnie zaprojektowaną płytę chłodzącą i wyciszoną akustykę z aluminiową obudową pompy oraz adresowalnym podświetleniem RGB LED, które można synchronizować przez kompatybilne płyty główne i kontrolery.

• Aluminiowy radiator 360mm z trzema precyzyjnie zestrojonymi wentylatorami 120mm
• Zakres prędkości pompy 2500–3400 RPM (4-pin PWM)
• Prędkość wentylatorów 500–1900 RPM z trybem 0 RPM przy <5% PWM
• Hałas wentylatorów do ≤27.76 dB(A) przy przepływie powietrza 55.27 CFM i ciśnieniu 2.69 mmAq
• W zestawie wsporniki montażowe Intel LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155 oraz AMD AM5/AM4

Zaprojektowane z myślą o czystej estetyce i kontrolowanej wydajności — utrzymuje CPU w niższej temperaturze, dodając zsynchronizowany styl ARGB w centrum Twojej konfiguracji.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM5, AM4), miedź, 120 mm, biały

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: 15 - 32.6 dBA, obroty wentylatora: 500 - 2000 ± 10%, wentylator CFM: max 79.8, ciśnienie statyczne: max 3.6 mmH₂O, Sterowany PWM, 274mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM5, AM4), miedź, 120 mm

Zestaw czyszczący, szary

Chłodzenie procesora Gembird Huracan X130 to pionowe chłodzenie CPU z wentylatorem 120 mm ARGB, czterema ciepłowodami, prędkością 800-1600 rpm oraz kompatybilnością z gniazdami LGA775, LGA115x i LGA1200.

Chłodzenie zaprojektowano, aby zwiększyć wydajność chłodzenia w kompaktowej formie, wykorzystując ciepłowody do przewodzenia i odprowadzania ciepła, a jednocześnie dodając regulowane podświetlenie ARGB do zestawu.

• Pionowe chłodzenie procesora
• Wentylator 120 mm ARGB
• Cztery ciepłowody
• Poziom hałasu 19.2-26.2 dBa
• Obsługuje procesory do 150 W TDP
• Łożysko hydrauliczne i złącze ARGB 4-pin

Dzięki szerokiej obsłudze gniazd i zrównoważonej kontroli wentylatora jest to praktyczna modernizacja chłodzenia dla kompatybilnych zestawów PC.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: AM2, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152, LGA1700), miedź, 120 mm, czysta biel

Chłodzenie CPU LC-CC-120-ARGB-PRO łączy chłodzenie 180 W TDP, sterowanie wentylatorem PWM, cichą pracę oraz adresowalne podświetlenie RGB dla wymagających gamingowych systemów ze średniej półki.

To powietrzne chłodzenie z ciepłowodami wykorzystuje aluminiowy radiator, miedziane ciepłowody oraz wentylator z hydrodynamicznym łożyskiem ślizgowym FDB, aby skutecznie odprowadzać ciepło z procesora, nawet pod obciążeniem.

• Maks. 180 W Thermal Design Power
• Prędkość wentylatora: 800-1800 rpm
• Przepływ powietrza: 58 CFM
• Złącze wentylatora 4-pin PWM oraz złącze cyfrowego RGB 3-pin
• 16.8 milionów kolorów ARGB
• Obsługuje gniazda Intel i AMD, w tym LGA 1700, LGA 1851 i AM5

Dzięki cichej wydajności chłodzenia i konfigurowalnemu podświetleniu pomaga utrzymać stabilną pracę PC, niskie temperatury i spersonalizowany wygląd.

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36.8 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 61.8, ciśnienie statyczne: max 2.51 mmH₂O, Sterowany PWM, 360mm radiator z 3 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran, czarnym•

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: 15.4 - 34.9 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, Sterowany PWM, 277mm radiator z 2 x 120mm wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Radiator procesora, (na: LGA4189), 4U

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1156, AM2, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152, LGA1700), miedź, 120 mm

Chłodzenie procesora, chłodzenie powietrzem, kompatybilne z gniazdem AMD Socket AM4, poziom hałasu: maks. 0,3 Sone (maks. 35,8 dBA), prędkość obrotowa wentylatora: 100 - 2000 ±10%, kontrolowane PWM, wentylator o średnicy 90 mm z miedzianą płytą kontaktową CPU

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5, poziom hałasu: 14.8 dBA - 23.6 dBA, przepływ powietrza: 40.8 - 57.5 CFM, obroty wentylatora: 6002500 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 92mm wentylator, chłodniejsza wysokość: 65mm, w tym pasta chłodząca, kolor: brązowy / beige / srebrny

Modding heatsink cover for Noctua NH-U12S, NH-U12S TR4-SP3, NH-U12S SE-AM4 and NH-U12S DX-3647 CPU coolers, black

Cooler Master CryoFuze 5 is a high-performance thermal conductive paste (20 g) with a nano-coated formula that delivers excellent thermal conductivity for lower CPU/GPU temperatures. It’s electrically insulating, has ideal viscosity for easy application and removal, and remains stable from −50°C to 240°C. Includes a spatula for neat spread and residue removal—great for gaming rigs, heavy-load systems and professional performance.

Cooler procesora, (for: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminum and copper, 70 mm

All-in-one liquid CPU cooler with pre-installed integrated ARGB fans, an upgraded three‑phase pump and reinforced 400mm sleeved tubing that provide high airflow, strong static pressure and durable cooling performance.

The TUF Gaming LC III 240 ARGB White Edition pairs a sleek Aura ARGB pump top with pre-applied thermal paste to simplify installation while maintaining optimal CPU temperatures.

• Upgraded pump (three-phase, six-slot, four-pole) for up to twice the lifespan and up to 30% improved efficiency with reduced noise


• Pre-installed integrated ARGB fans with a single power/signal connector plus a separate ARGB lighting connector for simplified cabling


• Fan specs: 2600 ±10% RPM, 3.82 mmH2O static pressure, 90.78 CFM airflow, 37.4 dB(A) noise


• Anti-vibration rubber on each fan corner to reduce resonance


• Braided pump and ARGB header cables for easier cable management


• Compatible with Intel LGA 1851, 1700, 1200 and AMD AM5, AM4 sockets

Integrated lighting and streamlined cabling deliver a clean build aesthetic while the efficient pump and fans help keep CPUs stable under heavy load.

Pasta termoprzewodząca, szary

Chłodzenie CPU Jonsbo HX6250 ma konstrukcję single-tower z 6 ciepłowodami, w pełni miedzianą lutowaną podstawą, radiatorem z powłoką grafenową oraz wentylatorem 140 mm, zapewniając wydajność chłodzenia do 250W TDP.

Zaprojektowany z myślą o wyższych wymaganiach dotyczących poboru mocy CPU, HX6250 wykorzystuje mimośrodowy układ wieży, aby zapewnić więcej miejsca na moduły pamięci, jednocześnie dążąc do niższego hałasu i wyższego przepływu powietrza dzięki dołączonemu wentylatorowi 140 mm.

• Konstrukcja radiatora/chłodzenia CPU single-tower
• 6 ciepłowodów
• W pełni miedziana lutowana podstawa
• Powłoka grafenowa na chłodzeniu
• Imponująca wydajność chłodzenia 250W TDP
• Mimośrodowa konstrukcja wieży dla większego prześwitu na pamięć
• Wentylator chłodzący 140 mm dla niższego hałasu i wyższego przepływu powietrza
• Czarne wykończenie

Zrównoważony układ i wysoka obsługiwana wartość TDP pomagają utrzymać niższą temperaturę wymagających procesorów bez ograniczania miejsca na RAM.

Radiator procesora, (na: LGA4189), copper with vapor chamber base, 1U

Cooler procesora, (na: LGA1366), miedź, 2U