Chłodzenie CPU - strona 11

Chłodzenie procesor, chłodzenie powietrzem, Kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, hałas niveau: 18.8 - 22.6 dBA, air flow: max 60.09 CFM, obroty wentylatora: 450 - 2000 ± 10%, PWM kontrolowane, 120mm chłodzenie, CPU max TDP: 148 watt

Thermal Grizzly TG Remove to acetonowy nano-oczyszczacz zapewniający najlepsze wyniki czyszczenia pasty termoprzewodzącej. Dodatkowo, TG Remove ma efekt odtłuszczający, co pomaga w przygotowaniu powierzchni do nowej aplikacji np. na procesorach.

Pasta termoprzewodząca, 3,5 grama wraz z Noctua NA-STPG1 - Ochrona pasty termoprzewodzącej 

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

Chłodzenie procesor, chłodzenie powietrzem, Kompatybilny z Intel LGA1700, hałas niveau: 14.8 - 23.6 dBA, air flow: max 40.8 - 57.5 CFM, obroty wentylatora: 600 - 2500 ± 10%, PWM kontrolowane, 92mm chłodzenie, brązowy / beżowy

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: 300 - 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 73.5, ciśnienie statyczne: max 4.33 mmH₂O, Sterowany PWM, 276mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: Corsair iCUE)•

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Processor heatsink paste, srebrny

Thermal paste, 3.5 gram including Noctua Spatula + 3 x NA-CW1 cleaning wipes

Thermal pad, red brown

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200, poziom hałasu: max 28 dBA, przepływ powietrza: max 68.99 CFM, obroty wentylatora: 5001850 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 152mm, kolor: czarnym z RGB

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 36 dBA, obroty wentylatora: 0 - 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 72.8, ciśnienie statyczne: max 4.15 mmH₂O, Sterowany PWM, 276mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB•

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, obroty wentylatora: 400 - 2500 ± 10%, wentylator CFM: max 110, ciśnienie statyczne: max 5.2 mmH₂O, Sterowany PWM, 280mm radiator z 2 x 140mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , poziom hałasu: max 26.1 dBA, przepływ powietrza: max 59 CFM, ciśnienie statyczne: max 1.36 mmH₂O, obroty wentylatora: max 1800 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator, 6 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 67mm, w tym pasta chłodząca, kolor: szary

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 0.4 sone (ca 22.5 dBA), obroty wentylatora: 200 - 1700 ± 10%, wentylator CFM: max 72.8, ciśnienie statyczne: max 2.4 mmH₂O, Sterowany PWM, 317mm radiator z 2 x 140mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym•

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, obroty wentylatora: 600 - 3000 ± 10%, wentylator CFM: max 77, ciśnienie statyczne: max 6.9 mmH₂O, Sterowany PWM, 360mm radiator z 3 x 120mm wentylator, 4-pins PWM złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym•Extra thick radiator at 38mm provides excellent performance

Chłodzenie procesor, chłodzenie powietrzem, Kompatybilny z AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ & Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA2011 / LGA2011-V3 / LGA2066, hałas niveau: max 22.6 dBA, air flow: max 60.09 CFM, obroty wentylatora: 450 - 2000 ± 10%, PWM kontrolowane, 120mm chłodzenie, czarny

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Wentylator obudowy, 92mm x 92mm x 25mm (wysokość x szerokość x głębokość), przepływ powietrza max 23.96 CFM, maksymalne ciśnienie statyczne 1.32 mmH2O, prędkość obrotowa wentylatora: 1900 - 1900 ±10% RPM, typ łożyska: Fluid Dynamic Bearing (FDB), , kolor czarnym.

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: 14.8 dBA - 23.6 dBA, przepływ powietrza: 40.8 - 57.5 CFM, obroty wentylatora: 6002500 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 92mm wentylator, chłodniejsza wysokość: 65mm, w tym pasta chłodząca, kolor: brązowy / beige / srebrny

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Pasta, przewodność cieplna: 3.8 W / (mK), 3 gramy

Cooler procesora, (for: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, AM4 /AM5, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), LGA2066), aluminum with copper base, 140 mm

Cooler procesora, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5), miedziana podstawa, 120 mm