Chłodzenie CPU - strona 38

Thermal Grizzly Minus Pad HC 120x100x1 mm 2 pcs

Podkładka termiczna zapewnia bardzo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana do mostkowania różnic wysokości w wielu punktach styku.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, ponieważ jedna podkładka może obsłużyć komponenty takie jak VRAM, regulatory napięcia i inne powierzchnie kontaktu w tej samej konfiguracji — nawet gdy dokładna wymagana grubość jest nieznana.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu, a może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Bardzo wszechstronna i łatwa w obsłudze

Pomaga zapewnić spójny kontakt i skuteczne przenoszenie ciepła przy mieszanych wysokościach komponentów.

Thermaltake UX150-L ARGB Sync

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2

Thermal Grizzly X-10 heat sink compound

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, mieszanka X-10 z silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga odprowadzać ciepło z komponentów i wypełniać nawet niewielkie szczeliny dla stabilnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach i spójnej warstwy
• Łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Zawartość 5 g na około 8 do 10 aplikacji

Niezawodna aplikacja i równomierne pokrycie pomagają utrzymać wymagające komponenty w chłodzie i stabilności.

Thermaltake ASTRIA 600

Thermal Grizzly Minus Pad Pro - 100x100x0.5 mm - Podkładka termiczna

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Noctua NM-M1-MP78 - Torx-based SecuFirm2+ mounting kit - Uchwyty montażowe procesora

Thermal Grizzly AM5 M4 Backplate - Uchwyty montażowe procesora

Dynatron Inter-Tech DYNATRON R-5 - Chłodzenie powietrzem procesora

SilverStone FHP141 - Chłodzenie powietrzem procesora

Akasa AK CC7122BP01 - Chłodzenie powietrzem procesora

Inter-Tech DYNATRON A-26 - Chłodzenie powietrzem procesora

SilverStone Nitrogon NT09-115X - Chłodzenie powietrzem procesora

SilverStone krypton Series - Chłodzenie powietrzem procesora

SilverStone Argon Series AR10-115XP - Chłodzenie powietrzem procesora

Xilence Performance C Series A250PWM - Chłodzenie powietrzem procesora

Noctua NM-AM4-UXS - Uchwyty montażowe procesora

Noctua NA-HC1 chromax.black.swap - Modowanie

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme - 100 X 100 X 1.5 mm - Podkładka termiczna

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Noctua NM-AM5-L9aL9i processor cooler mounting kit - Uchwyty montażowe procesora

Dynatron A-18 - Chłodzenie powietrzem procesora

Thermal Grizzly Carbonaut - 31x25mm - Podkładka termiczna

SilverStone Nitrogon NT08-115XP - Chłodzenie powietrzem procesora

Noctua NA-HC8 chromax.white - Modowanie

Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30×30×1.5mm - Podkładka termiczna