Chłodzenie CPU - strona 30

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany do wypełniania nawet najmniejszych szczelin z użyciem mieszanki cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, z zoptymalizowaną powierzchnią górną i dolną, aby wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań
• Miękka konsystencja dla dobrego dopasowania do powierzchni
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Idealna do wymagających konfiguracji chłodzenia, gdzie liczy się wydajny transfer ciepła i długoterminowa stabilność.

Chłodzenie procesora, chłodzenie powietrzem, kompatybilne z gniazdami AMD Socket AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 + / AM4 / FM1 / FM2 / FM2 + i Intel LGA1150 / LGA1151 / LGA1155/ LGA1156/ LGA2011/ LGA2011-V3/ LG2066, poziom hałasu: 18.6-22.4 dBA, przepływ powietrza: 43.7 - 55 CFM, prędkość obrotowa chłodzenia: 300 -1500 ±10%, sterowanie PWM, chłodzenie o średnicy 120 mm z niklowaną miedzianą powierzchnią kontaktową z procesorem; maksymalna moc TDP procesora wynosi 140 W; kolor czarny

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700), 120 mm

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 36 dBA, przepływ powietrza: max 77.23 CFM, ciśnienie statyczne: max 5.13 mmH₂O, obroty wentylatora: - max 2700 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator / 1 x 120mm wentylator, 7 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 157mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Stół testowy z aktywną płytką PCB łączy modułową ramę ze zintegrowanym sterowaniem wentylatorami i pompą, szeroką łącznością oraz wbudowanymi opcjami magazynowania, aby usprawnić testowanie sprzętu.

der8enchtable to profesjonalny stół testowy opracowany we współpracy z ElmorLabs i der8auer, wyposażony w mocowania chłodnicy i zasilacza PSU oraz zintegrowaną płytkę PCB, która podłącza sprzęt testowy, prowadzi USB i dodaje praktyczne przyciski, takie jak zasilanie i reset.

• 3+1 strefy sterowania dla wentylatorów i AIO z wieloma złączami 4-pin oraz zarządzaniem z poziomu płyty głównej
• Łączność USB przez 4× USB 2.0 Type-A oraz 2× USB 2.0 Type-C
• Wbudowane wsparcie dla nośników dla maksymalnie dwóch dysków SSD 2,5 cala oraz czterech gniazd microSD
• Elastyczna platforma ze wspornikami ATX z możliwością rekonfiguracji dla Micro-ATX i Mini-ITX, kompatybilna z chłodzeniami powietrznymi oraz AIO

Zaprojektowany, aby ułatwić powtarzalne testy i benchmarking, utrzymuje okablowanie, sterowanie chłodzeniem i obsługę nośników testowych w porządku w jednym kompaktowym stanowisku.

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA1200, LGA1700, AM5), aluminium, 120 mm

Pasta termoprzewodząca, szary, 10ml / 26g

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851 / LGA2011 / LGA2011-V2 / LGA2066 / , poziom hałasu: max 28.3 dBA, przepływ powietrza: max 81.88 CFM, ciśnienie statyczne: max 2.87 mmH₂O, obroty wentylatora: - max 2150 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator / 1 x 130mm wentylator, 7 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 158mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały z RGB

Cooler procesora, 120 mm/140 mm

Chłodzenie cieczą CPU zapewnia chłodzenie all-in-one nowej generacji dzięki wysokowydajnej pompie PWM, dwóm wentylatorom PWM 120 mm oraz modułowemu ekranowi segmentowemu pokazującemu statystyki CPU w czasie rzeczywistym.

Sudokoo ENERGLO 240 łączy magnetyczną, swobodnie obracającą się górną osłonę pompy z precyzyjnie zaprojektowaną płytą chłodzącą, aby maksymalizować kontakt z CPU IHS, pomagając utrzymać konsekwentnie niższe temperatury przy zachowaniu wyciszonej akustyki. Zintegrowana głowica pompy z inteligentnym wyświetlaczem dodaje wizualny miernik temperatury ARGB, konfigurowalne światła ostrzegawcze oraz wymienne moduły plakietek, aby dopasować do konfiguracji.

• Regulowana prędkość pompy: 2,500–3,400 RPM (4-pin PWM)
• Dwa czarne wentylatory PWM: 500–2,500 RPM, przepływ powietrza 73.41 CFM, ciśnienie 4.69 mmAq
• Poziom hałasu wentylatora: ≤35.63 dB(A) z łożyskiem fluid dynamic
• Obsługa gniazd: Intel LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155 oraz AMD AM5/AM4

Zrównoważona wydajność chłodzenia, czysty montaż i konfigurowalne funkcje wyświetlacza ARGB dla dopracowanej konfiguracji PC.

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 / TR4 / sTRX4 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 7th gen, wentylator poziom hałasu: 17.9 - 30.6 dBA, obroty wentylatora: 500 - 1800 ± 10%, wentylator CFM: 21.67 - 78.02, ciśnienie statyczne: 0.75 - 2.7 mmH₂O, Sterowany PWM, 275mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, biały z RGB (kontrolowane miasto: NZXT CAM)•

Cooler procesora, (for:1200, 1150, 1151, 1555, 1156, AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2 and FM1.), aluminum, 120 mm

Cooler procesora, (na: LGA1155, AM3+, LGA1150, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200), aluminium, 135 mm, czarny

Zestaw montażowy chłodnicy procesora do podstawki Intel LGA1700 - kompatybilny z Noctua NH-L12S, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-U9S, NH-U9S chromax.black, NH-U12A, NH-U12S, NH-U12S chromax.black, NH-U12S redux, NH-U12S SE-AM4, NH-U14S

Zestaw montażowy chłodnicy procesora do podstawki Intel LGA1700 - kompatybilny z Noctua NH-C14, NH-C14S, NH-C12P, NH-C12P SE14, NH-D9L, NH-D14, NH-D14 SE2011, NH-D15, NH-D15 chromax.black, NH-D15 SE-AM4, NH-D15S, NH-D15S chromax.black, NH-L9x65, NH-L9x65 SE-AM4, NH-L12, NH-P1, NH-U9, NH-U9B, NH-U9B SE2, NH-U9F, NH-U12, NH-U12F, NH-U12P, NH-U12P SE1366, NH-U12P SE2

Zestaw osłony radiatora, chromax.biel, dla Noctua NH-D15, NH-D15S

ENDORFY Pactum 1 Smar termiczny

Modyfikacja pokrywy radiatora dla chłodzenia procesora Noctua NH-U12A, biały

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminium, 92 mm

Zestaw mocujący chłodzenie procesora (dla: AM4)

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla wysokowydajnych zastosowań chłodzenia.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dzięki mieszance cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, pomagając wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, a podkładka jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja termiczna interfejsu
• Wypełnia małe szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło
• Miękka podkładka dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego do utrzymania wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla wysokowydajnego transferu ciepła.

Zaprojektowana do ekstremalnych zastosowań, ta podkładka termiczna wykorzystuje mieszankę cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w strukturze, pomagając zoptymalizować kontakt między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jej miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Zoptymalizowany skład materiału dla optymalnego transferu ciepła
• Miękka konsystencja dla dobrego dopasowania do powierzchni
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodna wydajność interfejsu termicznego dla wymagających konfiguracji chłodzenia.

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w matrycy, wykorzystując mieszankę tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku, jest nieprzewodzący elektrycznie i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja interfejsu termicznego dla optymalnego transferu ciepła
• Miękki pad dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego dla stabilnej wydajności w wymagających konfiguracjach chłodzenia.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 280 mm, (na: LGA1156, LGA1155, LGA2011-3, LGA1151, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 2 x 140 mm