Chłodzenie CPU - strona 32

Upgrade mounting kit to Noctua SecuFirm2+ standard with Torx screws for better CPU temperatures - on AM5, the offset mounting kit can reduce CPU temperatures of 1-3°C. Like all SecuFirm2 mountings, it combines outstanding reliability, optimal contact pressure and easy, straightforward installation. Including Noctua magnetic tip NM-SD1 Torx T20 screwdriver. Color: silver

Compatible coolers: NH-D12L, NH-L12 Ghost S1 Edition, NH-L12S, NH-U9S (chromax.black), NH-U12A (chromax.black), NH-U12S (SE-AM4, chromax.black), NH-U12S redux, NH-U14S (please check Noctua website for future coolers)

Cooler procesora, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5), 120 mm

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1156, LGA1155, LGA2011-3, LGA1151, LGA2011-3 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 2 x 120 mm

Cooler procesora, (na: LGA2011), miedź, 60 mm, 2U

System chłodzenia powietrzem CPU ENDORFY Fera 5 łączy kompaktowy wieżowy radiator, cztery ciepłowody z bezpośrednim kontaktem oraz wentylator Fluctus 120 PWM, zapewniając ciche i skuteczne chłodzenie procesora.

Zaprojektowany w ramach Synergy Cooling, Fera 5 wykorzystuje asymetryczny radiator o gęstych finach do efektywnego odprowadzania ciepła, a sterowanie PWM i opcjonalny tryb półpasywny pomagają utrzymać niski poziom hałasu podczas codziennego użytkowania i pod dużym obciążeniem.

• Wentylator Fluctus 120 PWM z łożyskiem FDB
• Cztery ciepłowody z bezpośrednim kontaktem
• Asymetryczny wieżowy radiator
• Sterowanie prędkością PWM i funkcja zatrzymania wentylatora
• Zgodność z gniazdami AMD i Intel
• W zestawie pasta termiczna Pactum PT-3

Praktyczny cooler CPU do mniejszych zestawów PC, które potrzebują stabilnego chłodzenia, cichej pracy i prostego montażu.

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150), 92 mm

Cooler procesora, (na: LGA2011, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), miedziane rury ciepła z żebrami aluminiowymi, 140 mm, czarny

Thermal pad, red brown

Pasta termoprzewodząca zapewnia wysoką przewodność cieplną, aby poprawić przewodzenie i odprowadzanie ciepła między CPU/GPU a radiatorem.

Nedis COOLP101WT heat sink compound to termoprzewodząca pasta chłodząca zaprojektowana do wypełniania mikroskopijnych nierówności na powierzchni radiatora i procesora, gdzie powietrze może obniżać wydajność chłodzenia, pomagając systemowi obsługiwać wymagające programy bez przegrzewania płyty głównej.

• Pasta termiczna do styku CPU/GPU z radiatorem
• Wypełnia mikroszczeliny, ograniczając uwięzione powietrze
• Przewodność cieplna: 1.63 W/mK
• Ilość pasty: 5 g

Zapewnia stabilne chłodzenie przy wymagających obciążeniach, wspierając efektywny transfer ciepła.

Pasta termoprzewodząca, szara pasta, przewodność cieplna: 7,5 W / (mK), 3 grama

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5, obroty wentylatora: 2002300 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 100mm wentylator / 1 x mm wentylator, 2 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 136mm, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 280 mm, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066, FM1, FM2, Gniazdo FM3, AM2, AM3, AM4, AM5), miedź, 140 mm, czarny

Cooler procesora, (na: TR4, SP3, sTRX4), aluminium, 60 mm

Pasta termoprzewodząca, aluminium, szary, dla HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Cooler procesora, (na: LGA1700, LGA1851, LGA1200, LGA115x Socket, AM4, AM5), miedziana podstawa, 120 mm

All-in-one liquid CPU cooler with pre-installed ARGB fans, an upgraded three-phase pump and reinforced 400mm sleeved tubing for high airflow, static pressure and durable chassis compatibility.

The TUF Gaming LC III 240 ARGB pairs a sleek pump top with customizable Aura ARGB lighting and integrated fans that use a single cable for power and lighting to simplify installation while maintaining stable CPU temperatures.

• Upgraded pump: three-phase, six-slot, four-pole design for up to twice the lifespan and up to 30% improved efficiency with reduced noise


• Pre-applied thermal paste for straightforward mounting


• Fan performance: 2600 ±10% RPM, 3.82 mmH2O static pressure, 90.78 CFM airflow, 37.4 dB(A) noise


• Anti-vibration rubber at each fan corner to reduce resonance


• Braided pump and ARGB header cables for easier cable management


• Supports Intel LGA 1851, 1700, 1200 and AMD AM5, AM4 sockets

Combined features deliver effective cooling with cleaner cable routing and selectable ARGB lighting to complement compatible builds.

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5, obroty wentylatora: 2002300 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 100mm wentylator / 1 x mm wentylator, 2 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 136mm, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1851, LGA1700, AM4, AM5), miedź, 120 mm, czarny

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 / TR4 / sTRX4 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 7th gen, wentylator poziom hałasu: 22 - 33 dBA, obroty wentylatora: 500 - 1500 ± 10%, wentylator CFM: 17.48 - 52.44, ciśnienie statyczne: 0.14 - 1.35 mmH₂O, Sterowany PWM, 275mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, wbudowany ekran wbudowany ekran, biały z RGB (kontrolowane miasto: NZXT CAM)•

The DarkFlash UV360 is a 360 mm AIO liquid CPU cooler designed for high-performance systems and visual customization. It features a curved 6.67-inch 2K OLED display with a 60 Hz refresh rate, capable of showing real-time system stats as well as custom images, animations, and video content. Powered by a high-performance pump and three 120 mm ARGB PWM fans, it delivers strong thermal control for modern Intel and AMD processors. With wide socket compatibility and synchronized lighting support, the UV360 combines efficient cooling performance with a highly customizable aesthetic centerpiece for gaming and enthusiast PC builds.

Cooler procesora, (na: LGA1156, AM2, LGA1366, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200), HDC z żebrami aluminiowymi, 120 mm

Pasta termoprzewodząca, szary

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań
• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodny materiał interfejsu dla stabilnego, wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Pasta termoprzewodząca