Chłodzenie CPU - strona 36

Thermaltake ASTRIA 600 Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Biały 1 szt.

Cooler procesora, (na: LGA1156, LGA1155, LGA1150), 92 mm

Thermaltake TH240 V2 Ultra EX ARGB Procesor Chłodnica cieczy all-in-one 12 cm Biały 1 szt.

Cooler procesora, (na: LGA2011, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), miedziane rury ciepła z żebrami aluminiowymi, 140 mm, czarny

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5), miedź, 120 mm, czarny

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA2066, LGA2011-3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM5), 120 mm, biały

Cooler procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066), aluminium i miedź, 120 mm, czarny

Podkładka termiczna, szary

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Pro is an electrically non-conductive thermal pad developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to apply.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for reliable contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Easy-to-use design ensures consistent thermal contact across a range of cooling and electronic applications.

Układ chłodzenia cieczą procesora, (na: LGA115x Socket, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), 120 mm, biały

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM5), 120 mm, czarny

Cooler procesora, (na: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1700, LGA1851, AM4, AM5), aluminium, 120 mm, czarny

Thermal pad delivering excellent thermal conductivity and outstanding compressibility while remaining electrically non-conductive and easy to apply.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series, developed from the proven Minus Pad 8 to boost thermal performance and compressibility for components such as SSDs, GPU coolers, GPU water-cooling setups, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity for efficient heat transfer


• Outstanding compressibility for tight-gap filling


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use and install


• Color: gray

Provides a reliable thermal interface between electronic components and cooling solutions to enhance heat dissipation in compact assemblies.

Podkładki termiczne z serii TG Minus Pad High Compression łączą wyjątkowo wysoką ściśliwość z doskonałą przewodnością cieplną, nawet przy dużym ściskaniu.

Zaprojektowane do mostkowania różnic wysokości, podkładki te są szczególnie przydatne przy modyfikacji kart graficznych chłodzeniem wodnym GPU lub przy wymianie podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, pomagając utrzymać niezawodny kontakt na wielu komponentach w tej samej konfiguracji.

• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodzące elektrycznie
• Bardzo wszechstronne w zastosowaniu
• Łatwe w obsłudze

Idealne, gdy dokładna wymagana grubość podkładki jest nieznana, z przewodnością cieplną, która może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym.

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 240 mm, (na: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, AM4, AM5), 120 mm, biały

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1700 / LGA1851, obroty wentylatora: 400 - 2500 ± 10%, wentylator CFM: max 110, ciśnienie statyczne: max 5.2 mmH₂O, Sterowany PWM, 280mm radiator z 2 x 140mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, pompy: Asetek 7th V2 gen, wentylator poziom hałasu: 0 - 36 dBA, obroty wentylatora: 800 - 2200 ± 10%, wentylator CFM: max 70.38, ciśnienie statyczne: max 3.92 mmH₂O, Sterowany PWM, 272mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, czarnym z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA)•

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 34.17 dBA, przepływ powietrza: max 85.09 CFM, obroty wentylatora: 8002000 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, 1 x 120mm wentylator, 4 heatpipes, chłodniejsza wysokość: 156mm, w tym pasta chłodząca, kolor: biały z RGB

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 280 mm, (na: LGA1156, LGA1155, LGA2011-3, LGA1151, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5, LGA115x Socket), 2 x 140 mm

Thermaltake ASTRIA 400 ARGB Procesor Chłodnica powietrza 12 cm Biały 1 szt.

Cooler procesora, (for:1200, 1150, 1151, 1555, 1156, AM5, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2 and FM1.), aluminum, 120 mm

Układ chłodzenia cieczą procesora, Rozmiar Radiatora: 360 mm, (na: LGA1156, AM2, AM3, LGA1155, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1152, LGA1700), miedź, 120 mm

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w matrycy, wykorzystując mieszankę tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku, jest nieprzewodzący elektrycznie i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja interfejsu termicznego dla optymalnego transferu ciepła
• Miękki pad dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego dla stabilnej wydajności w wymagających konfiguracjach chłodzenia.

Cooler procesora, (na: LGA1700, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, AM4, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2), aluminium, 92 mm