Chłodzenie CPU - strona 34

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, mieszanka X-10 z silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga odprowadzać ciepło z komponentów i wypełniać nawet niewielkie szczeliny dla stabilnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach i spójnej warstwy
• Łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Zawartość 5 g na około 8 do 10 aplikacji

Niezawodna aplikacja i równomierne pokrycie pomagają utrzymać wymagające komponenty w chłodzie i stabilności.

ENDORFY Pactum 1 Smar termiczny

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 51x68 i kompatybilna ze socketem AMD TR4

Modding heatsink cover for Noctua NH-U12S, NH-U12S TR4-SP3, NH-U12S SE-AM4 and NH-U12S DX-3647 CPU coolers, black

Thermal pad, red brown

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Idealna do ekstremalnych zastosowań, w których liczy się niezawodny, stały transfer ciepła.

Zestaw montażowy chłodnicy procesora dla NH-L9a, NH-L9a-AM4 i NH-L9i, aktualizacja do współpracy z gniazdem AM5

Cooler procesora, (na: SP3), 60 mm, 2U

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 38x38 i kompatybilna z gniazdem Intel LGA20xx i AMD AM4

Podkładka termiczna zapewnia bardzo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana do mostkowania różnic wysokości w wielu punktach styku.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, ponieważ jedna podkładka może obsłużyć komponenty takie jak VRAM, regulatory napięcia i inne powierzchnie kontaktu w tej samej konfiguracji — nawet gdy dokładna wymagana grubość jest nieznana.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu, a może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Bardzo wszechstronna i łatwa w obsłudze

Pomaga zapewnić spójny kontakt i skuteczne przenoszenie ciepła przy mieszanych wysokościach komponentów.

Noctua NM-AM5/4-MP83 część / akcesorium do systemów chłodzenia komputerów Zestaw do montażu

Cooler procesora, (na: Socket 754, Socket 940, Socket 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, AM4), aluminium, 92 mm

Cooler procesora, (na: LGA775, LGA1156, LGA1155), aluminium, 75 mm

Cooler procesora, (na: LGA1156, AM2, AM2+, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA1151, AM4, LGA2066), miedź z aluminiową podstawą, 120 mm

Cooler procesora, (for: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151), aluminum and copper, 70 mm

Zestaw mocujący chłodzenie procesora (dla: AM4)

Thermal pad, red brown

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, pomagając wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu
• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań

Zaprojektowana, aby wspierać stabilną wydajność termiczną tam, gdzie najbardziej liczy się efektywny transfer ciepła.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla wysokowydajnego transferu ciepła.

Zaprojektowana do ekstremalnych zastosowań, ta podkładka termiczna wykorzystuje mieszankę cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w strukturze, pomagając zoptymalizować kontakt między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jej miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Zoptymalizowany skład materiału dla optymalnego transferu ciepła
• Miękka konsystencja dla dobrego dopasowania do powierzchni
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodna wydajność interfejsu termicznego dla wymagających konfiguracji chłodzenia.

Chłodzenie procesora, uniwersalna chłodnica wodna, kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1200 / LGA1700 / LGA1851, wentylator poziom hałasu: max 35 dBA, obroty wentylatora: - max 2100 ± 10%, wentylator CFM: max 61.8, ciśnienie statyczne: max 2.51 mmH₂O, Sterowany PWM, 277mm radiator z 2 x 120mm RGB wentylator, 4-pins PWM & 3-pins ARGB złącze, w tym pasta chłodząca, biały z RGB (kontrolowane miasto: ASUS AURA / Asrock Polychrome Sync / Gigabyte Fusion / MSI Mystic Light)•

Thermaltake TH360 V2 Ultra EX ARGB Procesor Chłodnica cieczy all-in-one 12 cm Biały 1 szt.

Pasta do chłodzenia metali w płynie, pasta srebrna, gęstość: 6,29 g/cm3, temperatura pracy: -50 - 200° C, 5 gramów

Chłodzenie procesora, powietrze chłodzenie , kompatybilny z AMD Socket AM4 / AM5 & Intel Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1700 / LGA1851, poziom hałasu: max 34.17 dBA, przepływ powietrza: max 85.09 CFM, ciśnienie statyczne: max 3.35 mmH₂O, obroty wentylatora: 800 - 2000 ± 10%, Sterowany PWM, 4-pins PWM złącze, 1 x 120mm wentylator / 2 x 120mm wentylator, 6 heatpipes, w tym pasta chłodząca, kolor: czarnym / szary

Chłodzenie cieczą z pompą infinity-mirror ARGB, gęstą chłodnicą 20 FPI oraz trzema wentylatorami PWM ARGB, łączącymi efektowny wygląd i skuteczne odprowadzanie ciepła.

LightFlow ARGB 360 oferuje fabrycznie zainstalowane elementy niezbędne do natychmiastowego montażu i obsługuje gniazda następnej generacji Intel 1700 / 1851 i AMD AM4 / AM5.

• Pompę infinity mirror z podświetleniem ARGB i sterowaniem PWM


• Gęstą chłodnicę aluminiową 20 FPI zaprojektowaną pod kątem wysokiego rozpraszania ciepła


• Trzy wentylatory 120mm FDB PWM ARGB w zestawie (600–2000 RPM, do 78.73 CFM)

Umożliwia łatwą integrację i stałą wydajność chłodzenia, dodając jednocześnie wyrafinowaną, nowoczesną estetykę do twojego zestawu.