Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 3

Pasta termoprzewodząca, przeznaczona do Overclockingu, przewodność cieplna 14,2 W/m*K, bez utwardzania, 2 grama

Processor heatsink paste, srebrny

Grease spatula (pakiet 3)

Thermal putty that serves as an electrically non-conductive, flexible gap filler for replacing thermal pads on GPUs and compensates for height differences from 0.2 to 3.0 mm.

TG Putty is easy to apply with the supplied spatulas or by hand (gloves recommended) and is available in Basic, Advance and Pro variants that differ by thermal conductivity.

• Electrically non-conductive alternative to conventional thermal pads


• Fills gaps from 0.2–3.0 mm for VRAM, VRM and SMD components


• Apply broadly with spatulas or shape into small pellets for precise placement


• Not suitable for use on processors (IHS or Direct Die) or directly on the GPU die


• Operating temperature range −40°C to +120°C


• Advance variant includes three spatulas for application

Designed for GPU modifications and cooler conversions, it adapts to varied factory pad thicknesses for tailored thermal contact.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Rama montażowa CPU umożliwia montaż direct-die procesorów AMD Ryzen 7000 na AM5 poprzez pominięcie zintegrowanego rozpraszacza ciepła, co zapewnia znacząco niższe temperatury pracy.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame pozwala, aby chłodzenie CPU stykało się bezpośrednio z chipletami procesora dla bardziej efektywnego odprowadzania ciepła, a jednocześnie pomaga chronić odsłonięte chiplet-y przed naciskiem kontaktowym, który może pogorszyć działanie CPU.

• Kompatybilna z AMD Ryzen 7000 (w tym Ryzen 7000 V2)
• Umożliwia montaż procesorów Ryzen bez IHS
• Łatwy montaż
• Anodowana konstrukcja z aluminium w kolorze czarnym

Idealna dla ekstremalnych overclockerów, graczy i twórców treści, którzy szukają lepszego chłodzenia dzięki bezpośredniemu transferowi ciepła.

Blok wodny GPU dla Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 oferuje ultrawydajną płytę chłodzącą, ukierunkowane chłodzenie VRAM i VRM oraz czarną anodowaną aluminiową obudowę z podświetleniem RGB.

DeltaMate GPU Block wykorzystuje konstrukcję z podwójną płytą chłodzącą z niklowanymi miedzianymi powierzchniami kontaktowymi obrabianymi CNC dla wydajnego transferu ciepła.

• Ultrawydajna płyta chłodząca z mikrożebrami
• W pełni metalowa konstrukcja z podświetlanym oknem podglądu
• Bezpośredni mosiężny terminal z jednym wlotem i jednym wylotem
• Zawiera pastę termoprzewodzącą Thermal Grizzly oraz pady termiczne

Dołączona płytka dystansowa PCB „The Oracle” pomaga sprawdzić dopasowanie i zaplanować niestandardową pętlę chłodzenia cieczą przed instalacją.

Wydajne termopady z serii Thermal Grizzly Minus Pad wyróżniają się dużą elastycznością i znakomitym przewodnictwem cieplnym, dzięki czemu wypełniają nawet najmniejsze szczeliny między podzespołami. Są dostępne w różnych rozmiarach i grubościach.

Te elastyczne i łatwe w użyciu termopady wykonano z materiałów opartych na złożonej formule łączącej silikon ceramiczny z nanocząsteczkami tlenku glinu. Zapewnia to stałe i optymalne odprowadzanie ciepła.

Do ich optymalnego zamocowania wystarczy minimalny nacisk. Wszystkie termopady są przyjazne dla środowiska i zgodne z dyrektywą RoHS.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Termopady Minus Pad 8 są dostępne w rozmiarach 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm i 100 mm × 100 mm oraz w grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm i 3 mm.

Wydajne termopady z serii Thermal Grizzly Minus Pad wyróżniają się dużą elastycznością i znakomitym przewodnictwem cieplnym, dzięki czemu wypełniają nawet najmniejsze szczeliny między podzespołami. Są dostępne w różnych rozmiarach i grubościach.

Te elastyczne i łatwe w użyciu termopady wykonano z materiałów opartych na złożonej formule łączącej silikon ceramiczny z nanocząsteczkami tlenku glinu. Zapewnia to stałe i optymalne odprowadzanie ciepła.

Do ich optymalnego zamocowania wystarczy minimalny nacisk. Wszystkie termopady są przyjazne dla środowiska i zgodne z dyrektywą RoHS.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Termopady Minus Pad 8 są dostępne w rozmiarach 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm i 100 mm × 100 mm oraz w grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm i 3 mm.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Wydajne termopady z serii Thermal Grizzly Minus Pad wyróżniają się dużą elastycznością i znakomitym przewodnictwem cieplnym, dzięki czemu wypełniają nawet najmniejsze szczeliny między podzespołami. Są dostępne w różnych rozmiarach i grubościach.

Te elastyczne i łatwe w użyciu termopady wykonano z materiałów opartych na złożonej formule łączącej silikon ceramiczny z nanocząsteczkami tlenku glinu. Zapewnia to stałe i optymalne odprowadzanie ciepła.

Do ich optymalnego zamocowania wystarczy minimalny nacisk. Wszystkie termopady są przyjazne dla środowiska i zgodne z dyrektywą RoHS.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Termopady Minus Pad 8 są dostępne w rozmiarach 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm i 100 mm × 100 mm oraz w grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm i 3 mm.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

The Intel High Performance Heatspreader V1 is an upgrade heatspreader for Intel processors. The nickel-plated copper heatspreader has a 207 percent larger, diamond-milled precision surface. This increased surface area compared to the original heatspreader enables maximum heat dissipation for air and water coolers, while the precision milling ensures extremely low surface roughness for the best contact with the heat sink.

The Intel High Performance Heatspreader V1 is compatible with the following processors:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs (200s)

Scope of delivery

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x pan-head screws UNC thread 3/8"
1x hexagon socket wrench 5/64"
1x angle wrench Torx T20
 

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Wydajne termopady z serii Thermal Grizzly Minus Pad wyróżniają się dużą elastycznością i znakomitym przewodnictwem cieplnym, dzięki czemu wypełniają nawet najmniejsze szczeliny między podzespołami. Są dostępne w różnych rozmiarach i grubościach.

Te elastyczne i łatwe w użyciu termopady wykonano z materiałów opartych na złożonej formule łączącej silikon ceramiczny z nanocząsteczkami tlenku glinu. Zapewnia to stałe i optymalne odprowadzanie ciepła.

Do ich optymalnego zamocowania wystarczy minimalny nacisk. Wszystkie termopady są przyjazne dla środowiska i zgodne z dyrektywą RoHS.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Termopady Minus Pad 8 są dostępne w rozmiarach 30 mm × 30 mm, 120 mm × 20 mm i 100 mm × 100 mm oraz w grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm i 3 mm.

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 2)

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Pasta termoprzewodząca, jasnoszara

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Podkładka termiczna oferuje wyjątkowo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana do mostkowania różnic wysokości w wielu punktach styku.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacji kart graficznych chłodzeniem wodnym GPU lub przy wymianie podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, pozwalając, aby jeden typ podkładki obejmował komponenty takie jak VRAM, regulatory napięcia i inne powierzchnie kontaktu w tej samej konfiguracji.

• Bardzo wysoka ściśliwość
• Doskonała przewodność cieplna, nawet przy dużym ściskaniu
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Łatwa w obsłudze

Idealna, gdy dokładna grubość podkładki jest niepewna, pomagając utrzymać niezawodny kontakt przy jednoczesnej kompensacji tolerancji.

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.