Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 5

Thermal pads offer improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and other electronic components.

The Minus Pad Advance series refines the proven Minus Pad 8 formula with enhanced thermal performance and easier handling, making it suitable for SSDs, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive for safe component contact


• Excellent thermal conductivity to aid heat dissipation


• High compressibility for better surface conformity


• Easy to use on a variety of cooling applications

Designed to improve heat transfer in compact cooling setups while remaining simple to apply.

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysokowydajny, elektrycznie nieprzewodzący transfer ciepła w opakowaniu 10 g; w zestawie znajduje się zestaw aplikatorów do łatwej i równomiernej aplikacji.

Zaprojektowana jako uniwersalne rozwiązanie do różnych zastosowań, jej mieszanka silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga skutecznie odprowadzać ciepło z komponentów oraz wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dla niezawodnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• 10 g pasty na około 18–20 aplikacji
• Zawiera aplikatory i szpatułkę do precyzyjnego rozprowadzania
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach
• Elektrycznie nieprzewodząca, aby zmniejszyć ryzyko zwarć

Tworzy równomierną warstwę, która poprawia transfer ciepła i pomaga utrzymać niższe temperatury w wymagających systemach.

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut to wysokowydajna mieszanka 30 g o znakomitej przewodności cieplnej, ekstremalnej długoterminowej stabilności, braku przewodnictwa elektrycznego oraz bez twardnienia z upływem czasu.

Zaprojektowana dla graczy, overclockerów i wymagających przemysłowych systemów chłodzenia, Duronaut wykorzystuje specjalnie opracowany olej silikonowy z mikrodrobinami aluminium i nanocząstkami tlenku cynku, aby zapewnić mocną przyczepność, cienkie warstwy aplikacji i niską rezystancję przenoszenia ciepła.

W zestawie znajdują się Duronaut 30 g, TG Spatula oraz TG Spatula Pro do efektywnego rozprowadzania i precyzyjnej aplikacji.

Stworzona do stabilnego, wydajnego transferu ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

Thermal pads offer extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility, electrical insulation, and straightforward installation for efficient component cooling.

The Minus Pad Pro is the Pro-series thermal pad refined from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility for SSDs, GPU coolers, water blocks and electronic components.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive


• Easy to apply


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed to enhance heat transfer between components and cooling solutions in compact assemblies.

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal pads offering improved thermal conductivity, high compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance series refines proven Minus Pad technology to deliver easy-to-use, conformable pads that enhance heat transfer while remaining electrically non-conductive.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for gap filling


• Electrically non-conductive


• Easy to use


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Black color

Designed to improve thermal contact between components and heatsinks for more consistent cooling performance.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla wysokowydajnych zastosowań chłodzenia.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dzięki mieszance cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, a jednocześnie jest elektrycznie nieprzewodząca i pozostaje stabilna bez utwardzania ani twardnienia z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja termiczna interfejsu
• Miękka podkładka dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Idealna do wymagających konfiguracji, gdzie liczy się niezawodny kontakt i wydajny transfer ciepła.

Podkładka termiczna zapewnia wyjątkowo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana tak, aby dopasowywać się do różnic wysokości między komponentami.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek w chłodzeniu GPU, pozwalając, aby jedna podkładka mostkowała wiele tolerancji na VRAM, regulatorach napięcia i innych powierzchniach kontaktu w tej samej konfiguracji.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu i może wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości, gdy dokładna grubość podkładki jest nieznana
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Łatwa w obsłudze i bardzo wszechstronna w zastosowaniu

Zapewnia niezawodny kontakt na nierównych powierzchniach, gwarantując bardziej spójne przenoszenie ciepła w wymagających konfiguracjach.

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad 8 to różowy zestaw 2 szt. akcesoriów chłodzących o przewodności cieplnej 8 W/m-K do odprowadzania ciepła z GPU, M.2 SSD i VRM.

Został zaprojektowany do wypełniania szczelin między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi a radiatorami lub powierzchniami chłodzącymi, wykorzystując kompleks ceramiczno-silikonowy z nano-tlenkiem aluminium.

• Materiał nieprzewodzący elektrycznie
• Odpowiedni do radiatorów GPU, radiatorów M.2 SSD oraz chłodzenia VRM
• Zakres temperatur pracy od -100 °C do +250 °C
• Konstrukcja zgodna z RoHS

Niezawodne wsparcie transferu ciepła pomaga, aby Twoja konfiguracja chłodzenia działała skutecznie tam, gdzie komponenty i radiatory wymagają właściwego kontaktu.

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

Radiator procesorów Ryzen 7000 jest bardzo gruby, co wynika częściowo z kompatybilności z starszymi chłodnicami CPU dla gniazda AM4. Niepotrzebna grubość radiatora zmniejsza przewodność cieplną, dzięki czemu procesory są użytkowane przy bardzo wysokich temperaturach, które wynoszą około 95 stopni Celsjusza. Usunięcie radiatora („decapitating“, „delidding“) umożliwia zamontowanie chłodnicy CPU bezpośrednio na chipletach procesora Ryzen 7000, drastycznie obniżając temperatury. Aby uniknąć uszkodzenia wrażliwych układów i zapobiec problemom podczas pracy (np. RAM), Ramka Direct Die Frame Ryzen 7000 zastępuje Mechanizm Aktywacji Gniazda płyty głównej (SAM).

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 2)

Podkładka termiczna zapewnia bardzo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana do mostkowania różnic wysokości w wielu punktach styku.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, ponieważ jedna podkładka może obsłużyć komponenty takie jak VRAM, regulatory napięcia i inne powierzchnie kontaktu w tej samej konfiguracji — nawet gdy dokładna wymagana grubość jest nieznana.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu, a może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Bardzo wszechstronna i łatwa w obsłudze

Pomaga zapewnić spójny kontakt i skuteczne przenoszenie ciepła przy mieszanych wysokościach komponentów.

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, mieszanka X-10 z silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga odprowadzać ciepło z komponentów i wypełniać nawet niewielkie szczeliny dla stabilnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach i spójnej warstwy
• Łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Zawartość 5 g na około 8 do 10 aplikacji

Niezawodna aplikacja i równomierne pokrycie pomagają utrzymać wymagające komponenty w chłodzie i stabilności.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrical non-conductivity for reliable heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro is part of the Minus Pad series and builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Color: gray

Provides a compressible, electrically isolating interface to enhance thermal contact between components and cooling solutions.

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Kryonaut Extreme to wysokowydajna pasta zaprojektowana do overclockingu, zapewniająca maksymalną przewodność cieplną dzięki najmniejszemu rozmiarowi cząstek, mniejszej minimalnej grubości warstwy oraz ulepszonej aplikacji w niskich temperaturach.

Oparta na dobrze znanej paście Kryonaut, Kryonaut Extreme jest przeznaczona do zastosowań w temperaturze otoczenia, takich jak chłodzenie wodne, jak również do ekstremalnego overclockingu z ciekłym azotem.

• Zawartość: 6 g
• Zaprojektowana do overclockingu
• Bez utwardzania
• Długoterminowa trwałość
• Zawiera 2 aplikatory, instrukcję i certyfikat pochodzenia

Kryonaut Extreme zapewnia niezawodne działanie pasty termoprzewodzącej w wymagających konfiguracjach chłodzenia i overclockingu.

Podkładki termiczne z serii TG Minus Pad High Compression łączą wyjątkowo wysoką ściśliwość z doskonałą przewodnością cieplną, nawet przy dużym ściskaniu.

Zaprojektowane do mostkowania różnic wysokości, podkładki te są szczególnie przydatne przy modyfikacji kart graficznych chłodzeniem wodnym GPU lub przy wymianie podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, pomagając utrzymać niezawodny kontakt na wielu komponentach w tej samej konfiguracji.

• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodzące elektrycznie
• Bardzo wszechstronne w zastosowaniu
• Łatwe w obsłudze

Idealne, gdy dokładna wymagana grubość podkładki jest nieznana, z przewodnością cieplną, która może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym.

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Pasta termoprzewodząca, szary, 10ml / 26g