Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 5

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut Pro oferuje wyjątkową długoterminową stabilność i doskonałą przewodność cieplną dla graczy, overclockerów i wymagających przemysłowych systemów chłodzenia.

Opracowana z olejem silikonowym, mikropudrem aluminiowym i nanopudrem tlenku cynku, Duronaut Pro została zaprojektowana tak, aby minimalizować efekt wypompowywania, dobrze przylegać do powierzchni i zapewniać ekstremalnie niską rezystancję kontaktu termicznego.

• Nieprzewodząca elektrycznie
• Bez twardnienia z upływem czasu
• Może być nakładana w bardzo cienkich warstwach
• Zawiera Duronaut Pro 30 g, TG Spatula oraz TG Spatula Pro

Wydajny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem pomaga utrzymać stabilne, wysokowydajne chłodzenie.

The AM5 M4 backplate is an optional mounting plate that replaces the original AM5 backplate. Some CPU coolers use a mounting kit that comes with M4 threaded screws. These are not compatible with the UNC 6-32 thread used on the AM5 backplate. With the AM5 M4 backplate, appropriate CPU coolers, especially AiO watercoolers, can be used.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Narzędzie szlifierskie AM5 Lapping-Tool zostało opracowane do szlifowania rozpraszaczy ciepła serii procesorów AM5 firmy AMD. Tolerancje narzędzia szlifierskiego AM5 pozwalają na stopniowe szlifowanie rozpraszacza ciepła o 0,4 milimetra, aż do całkowitej wysokości 1,6 milimetra. Przy użyciu normalnej ramki montażowej AMD (SAM) zapewnione jest maksymalne szlifowanie wynoszące 1,0 mm do osiągnięcia środkowych etapów. Dalsze 0,6 mm jest możliwe tylko wtedy, gdy procesor jest zamontowany np. z odpowiednią ramką kontaktową AM5.

Pasta termiczna Polartherm X-8 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, pojemności 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, X-8 wykorzystuje mieszankę silikonu, aluminium i tlenku aluminium, aby wypełniać nawet niewielkie szczeliny i wspierać stabilne chłodzenie między CPU a chłodzeniem, a niska lepkość pomaga wnikać w mikroskopijne nierówności.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Łatwa aplikacja bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Około 8–10 aplikacji z jednego opakowania 5 g
• Zakres temperatur pracy: -50 °C do 150 °C

Idealna do wielu konfiguracji i szczególnie odpowiednia dla CPU o niższym wydzielaniu ciepła, zapewniając niezawodny transfer termiczny.

Stół testowy z aktywną płytką PCB łączy modułową ramę ze zintegrowanym sterowaniem wentylatorami i pompą, szeroką łącznością oraz wbudowanymi opcjami magazynowania, aby usprawnić testowanie sprzętu.

der8enchtable to profesjonalny stół testowy opracowany we współpracy z ElmorLabs i der8auer, wyposażony w mocowania chłodnicy i zasilacza PSU oraz zintegrowaną płytkę PCB, która podłącza sprzęt testowy, prowadzi USB i dodaje praktyczne przyciski, takie jak zasilanie i reset.

• 3+1 strefy sterowania dla wentylatorów i AIO z wieloma złączami 4-pin oraz zarządzaniem z poziomu płyty głównej
• Łączność USB przez 4× USB 2.0 Type-A oraz 2× USB 2.0 Type-C
• Wbudowane wsparcie dla nośników dla maksymalnie dwóch dysków SSD 2,5 cala oraz czterech gniazd microSD
• Elastyczna platforma ze wspornikami ATX z możliwością rekonfiguracji dla Micro-ATX i Mini-ITX, kompatybilna z chłodzeniami powietrznymi oraz AIO

Zaprojektowany, aby ułatwić powtarzalne testy i benchmarking, utrzymuje okablowanie, sterowanie chłodzeniem i obsługę nośników testowych w porządku w jednym kompaktowym stanowisku.

Pasta termoprzewodząca

Pasta termiczna Polartherm X-8 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, opakowaniu 2 g na 3–4 aplikacje oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Wykonana z mieszanki silikonu, aluminium i tlenku aluminium, jest łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki, aby optymalnie wypełnić nawet najmniejsze szczeliny dla stabilnego chłodzenia; szczególnie dobrze nadaje się do CPU o niższym wydzielaniu ciepła.

• Zawartość 2 g, wystarcza na około 3 do 4 aplikacji
• Niska lepkość pomaga wnikać w mikroszczeliny i poprawia transfer ciepła
• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Zawiera zestaw aplikatorów dla łatwiejszej i czystszej aplikacji

Idealna do małych zestawów PC, gdzie liczy się niezawodny transfer ciepła i prosta obsługa.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla wysokowydajnych zastosowań chłodzenia.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dzięki mieszance cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, a jednocześnie jest elektrycznie nieprzewodząca i pozostaje stabilna bez utwardzania ani twardnienia z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja termiczna interfejsu
• Miękka podkładka dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Idealna do wymagających konfiguracji, gdzie liczy się niezawodny kontakt i wydajny transfer ciepła.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany do wypełniania nawet najmniejszych szczelin z użyciem mieszanki cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, z zoptymalizowaną powierzchnią górną i dolną, aby wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań
• Miękka konsystencja dla dobrego dopasowania do powierzchni
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Idealna do wymagających konfiguracji chłodzenia, gdzie liczy się wydajny transfer ciepła i długoterminowa stabilność.

Thermal pads offering extremely high thermal conductivity, outstanding compressibility and electrically non-conductive properties for use on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Pro combines excellent heat transfer with exceptional compressibility while remaining electrically non-conductive, making it suitable for cooling SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for tight contact


• Electrically non-conductive for safe use on electronics


• Easy to use


• Designed for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Based on the proven Minus Pad 8 and developed to further improve thermal conductivity and compressibility for reliable component cooling.

Thermal pad

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

Thermal pad, red brown

Thermal pad, red brown

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 51x68 i kompatybilna ze socketem AMD TR4

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla wysokowydajnego transferu ciepła.

Zaprojektowana do ekstremalnych zastosowań, ta podkładka termiczna wykorzystuje mieszankę cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w strukturze, pomagając zoptymalizować kontakt między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jej miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Zoptymalizowany skład materiału dla optymalnego transferu ciepła
• Miękka konsystencja dla dobrego dopasowania do powierzchni
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodna wydajność interfejsu termicznego dla wymagających konfiguracji chłodzenia.

Pasta termoprzewodząca, lekko szara pasta, przewodność cieplna: 12,5 W (mK), 37 gramów.

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w matrycy, wykorzystując mieszankę tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku, jest nieprzewodzący elektrycznie i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja interfejsu termicznego dla optymalnego transferu ciepła
• Miękki pad dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego dla stabilnej wydajności w wymagających konfiguracjach chłodzenia.

Podkładka termiczna, antracyt

Thermal pad, red brown

Podkładka termiczna zapewnia wysoką kompresję, bardzo wysoką ściśliwość i przewodność cieplną w konstrukcji nieprzewodzącej elektrycznie, co ułatwia montaż.

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression jest przeznaczona dla entuzjastów PC i modderów, którzy potrzebują elastycznej podkładki niezawodnie kompensującej różne wysokości komponentów bez skomplikowanych pomiarów, a także dającej się przyciąć do rozmiaru dla szerokiej gamy konfiguracji.

• Wysoka ściśliwość pomaga kompensować różnice wysokości, gdy dokładna szczelina jest nieznana
• Doskonała przewodność cieplna wspiera wydajną wymianę ciepła
• Nieprzewodząca elektrycznie, aby pomóc zapobiegać zwarciom w wrażliwej elektronice
• Wszechstronne zastosowanie dla SSD, laptopów, VRM i kart graficznych

Idealna do praktycznych ulepszeń chłodzenia, gdy liczą się tolerancje, bezpieczeństwo i prosta obsługa.

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 31x25 i kompatybilna z GPU NVIDIA (GeForce RTX 2080)

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!