Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 4

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut Pro oferuje doskonałą przewodność cieplną, ekstremalną długoterminową stabilność, zastosowanie nieprzewodzące elektrycznie oraz brak twardnienia z upływem czasu.

Duronaut Pro to wysokiej klasy pasta termoprzewodząca opracowana dla graczy, overclockerów i wymagających przemysłowych systemów chłodzenia, wykorzystująca olej silikonowy z mikropudrem aluminiowym i nanopudrem tlenku cynku.

• Minimalizuje efekt wypompowywania dzięki zoptymalizowanemu kształtowi i rozmiarowi cząstek
• Wspiera cienkie warstwy aplikacji dla niskiej rezystancji kontaktu termicznego
• Zawiera aplikator, TG Spatula oraz TG Spatula Pro
• Zawartość: 2 g

Zaprojektowana do wydajnego transferu ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem, Duronaut Pro pomaga utrzymać niezawodną wydajność chłodzenia w czasie.

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut Pro oferuje wyjątkową długoterminową stabilność i doskonałą przewodność cieplną dla graczy, overclockerów i wymagających przemysłowych systemów chłodzenia.

Opracowana z olejem silikonowym, mikropudrem aluminiowym i nanopudrem tlenku cynku, Duronaut Pro została zaprojektowana tak, aby minimalizować efekt wypompowywania, dobrze przylegać do powierzchni i zapewniać ekstremalnie niską rezystancję kontaktu termicznego.

• Nieprzewodząca elektrycznie
• Bez twardnienia z upływem czasu
• Może być nakładana w bardzo cienkich warstwach
• Zawiera Duronaut Pro 30 g, TG Spatula oraz TG Spatula Pro

Wydajny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem pomaga utrzymać stabilne, wysokowydajne chłodzenie.

Pasta termoprzewodząca, lekko szara pasta, przewodność cieplna: 12,5 W (mK), 37 gramów.

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 38x38 i kompatybilna z gniazdem Intel LGA20xx i AMD AM4

Thermal pad, red brown

Blok wodny GPU dla Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 oferuje ultrawydajną płytę chłodzącą, ukierunkowane chłodzenie VRAM i VRM oraz czarną anodowaną aluminiową obudowę z podświetleniem RGB.

DeltaMate GPU Block wykorzystuje konstrukcję z podwójną płytą chłodzącą z niklowanymi miedzianymi powierzchniami kontaktowymi obrabianymi CNC dla wydajnego transferu ciepła.

• Ultrawydajna płyta chłodząca z mikrożebrami
• W pełni metalowa konstrukcja z podświetlanym oknem podglądu
• Bezpośredni mosiężny terminal z jednym wlotem i jednym wylotem
• Zawiera pastę termoprzewodzącą Thermal Grizzly oraz pady termiczne

Dołączona płytka dystansowa PCB „The Oracle” pomaga sprawdzić dopasowanie i zaplanować niestandardową pętlę chłodzenia cieczą przed instalacją.

Thermal pad, red brown

Water cooler for direct‑die mounting on AMD AM5 CPUs featuring a nickel‑plated copper cold plate, a hybrid microfin structure with a jet plate for optimized flow and integrated ARGB lighting.

The AMD Mycro Direct-Die Pro is engineered for delidded AM5 processors, replacing the SAM and heatspreader to sit directly on the silicon while the nickel plating limits gallium-based liquid metal diffusion and the hybrid fin design reduces flow resistance.

• Direct‑die mounting for delidded CPUs (requires removal of Socket Actuation Mechanism)


• Nickel‑plated copper cold plate with two sizes of microfins and jet plate


• Annealed acrylic under an anodized aluminum cover to prevent stress cracks


• Digital ARGB LEDs under the cover, controlled via 3‑pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs illuminate the acrylic and G1/4 connectors


• G1/4‑inch connections for coolant lines


• Compatibility: generally compatible with Ryzen 9000 series including X3D variants; not compatible with Ryzen 5 7400F or Ryzen 8000G APUs (As of September 2025)


• Includes insulation sheet, 600 mbar pressure test report, mounting screws and wrenches

Provides direct‑die cooling with optimized flow and integrated lighting while the nickel plating reduces the need for repeated liquid‑metal applications.

Nakładacz pasty termoprzewodzącej z płynnym metalem (opakowanie 3 sztuk)

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut Pro 6g łączy doskonałą przewodność cieplną, ekstremalną długoterminową stabilność, brak przewodnictwa elektrycznego oraz brak twardnienia z upływem czasu dla wymagających systemów chłodzenia PC i przemysłowych.

Specjalnie opracowany olej silikonowy, mikropuder aluminiowy i nanopuder tlenku cynku pomagają minimalizować efekt wypompowywania, poprawiają przyczepność do powierzchni i redukują rezystancję kontaktu termicznego.

W zestawie znajdują się Duronaut Pro 6g, aplikator, TG Spatula oraz TG Spatula Pro do efektywnego rozprowadzania w cienkich warstwach aplikacji.

Idealna dla graczy, overclockerów i wymagających konfiguracji chłodzenia, które potrzebują trwałego, wydajnego transferu ciepła między CPU a chłodzeniem.

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, with an operating temperature range of -40°C to +120°C.

TG Putty is a thermally conductive compound intended for GPU applications, offered in multiple sizes and performance variants.

• Replaces standard GPU thermal pads to bridge uneven surfaces


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Available variants: Basic, Advance, Pro


• Datasheet and technical information available for download

Ensures reliable thermal contact across gaps to support heat transfer between GPU components.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

Narzędzie szlifierskie AM5 Lapping-Tool zostało opracowane do szlifowania rozpraszaczy ciepła serii procesorów AM5 firmy AMD. Tolerancje narzędzia szlifierskiego AM5 pozwalają na stopniowe szlifowanie rozpraszacza ciepła o 0,4 milimetra, aż do całkowitej wysokości 1,6 milimetra. Przy użyciu normalnej ramki montażowej AMD (SAM) zapewnione jest maksymalne szlifowanie wynoszące 1,0 mm do osiągnięcia środkowych etapów. Dalsze 0,6 mm jest możliwe tylko wtedy, gdy procesor jest zamontowany np. z odpowiednią ramką kontaktową AM5.

Pasta termoprzewodząca X-10 zapewnia doskonałą przewodność cieplną przy niskim oporze i wyższej lepkości, umożliwiając chłodną, cichą i stabilną pracę pod wymagającym obciążeniem.

Oparta na ulepszonym materiale nośnika na bazie oleju silikonowego z wyższym stężeniem proszku tlenku aluminium i tlenku cynku, X-10 została zaprojektowana z myślą o optymalnym przekazywaniu ciepła w chłodzeniu CPU i GPU w systemach powietrznych i cieczą, z łatwą aplikacją zarówno dla początkujących, jak i doświadczonych monterów.

• Formuła o wysokiej lepkości przeznaczona dla procesorów o wysokiej emisji ciepła i odporna na efekt wypompowywania
• Mieszanka na bazie silikonu, nie przewodzi prądu
• W zestawie akcesoria do aplikacji: aplikator i szpatułka z wieloma metodami aplikacji

Pomaga utrzymać niezawodne, spójne chłodzenie, wspierając stabilną wydajność, gdy system jest pod obciążeniem.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zaprojektowano tak, aby wypełniał nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji interfejsu termicznego
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodna wydajność interfejsu termicznego dla wymagających konfiguracji chłodzenia.

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 2)

Pasta termiczna Polartherm X-8 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, pojemności 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, X-8 wykorzystuje mieszankę silikonu, aluminium i tlenku aluminium, aby wypełniać nawet niewielkie szczeliny i wspierać stabilne chłodzenie między CPU a chłodzeniem, a niska lepkość pomaga wnikać w mikroskopijne nierówności.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Łatwa aplikacja bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Około 8–10 aplikacji z jednego opakowania 5 g
• Zakres temperatur pracy: -50 °C do 150 °C

Idealna do wielu konfiguracji i szczególnie odpowiednia dla CPU o niższym wydzielaniu ciepła, zapewniając niezawodny transfer termiczny.

Pasta termiczna Polartherm X-8 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, opakowaniu 2 g na 3–4 aplikacje oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Wykonana z mieszanki silikonu, aluminium i tlenku aluminium, jest łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki, aby optymalnie wypełnić nawet najmniejsze szczeliny dla stabilnego chłodzenia; szczególnie dobrze nadaje się do CPU o niższym wydzielaniu ciepła.

• Zawartość 2 g, wystarcza na około 3 do 4 aplikacji
• Niska lepkość pomaga wnikać w mikroszczeliny i poprawia transfer ciepła
• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Zawiera zestaw aplikatorów dla łatwiejszej i czystszej aplikacji

Idealna do małych zestawów PC, gdzie liczy się niezawodny transfer ciepła i prosta obsługa.

Pasta termoprzewodząca X-8 łączy nośnik na bazie oleju silikonowego z proszkiem tlenku aluminium i tlenku cynku, aby poprawić wydajność termiczną chłodzenia CPU i GPU w systemach chłodzenia powietrznego lub cieczą.

Zaprojektowana dla użytkowników codziennych, graczy oraz osób składających PC DIY, X-8 oferuje bardzo dobrą przewodność cieplną przy dobrej konsystencji ułatwiającej aplikację, a także trwałość ograniczającą efekt wypompowywania i pomagającą utrzymać systemy chłodne, ciche i stabilne pod obciążeniem.

• Szara pasta termoprzewodząca na bazie silikonu
• Nie przewodzi prądu
• Zawiera aplikator i szpatułkę, z wieloma metodami aplikacji
• Temperatura pracy: -50 do +150°

Niezawodne przenoszenie ciepła i praktyczne wsparcie aplikacji dla płynnego, stabilnego działania chłodzenia.

Suwmiarka cyfrowa TG Caliper mierzy do 150 mm / 6 inches z odczytem LCD w mm lub inches, funkcją ZERO oraz pomiarem zewnętrznym, wewnętrznym, stopniowym i głębokości do zadań PC DIY.

Wykonana z tworzywa ABS o wysokiej twardości, suwmiarka jest odporna na rdzę, pył i zachlapania zgodnie z IP54 oraz ma ergonomicznie teksturowaną podpórkę pod kciuk dla łatwiejszej obsługi.

• Rozdzielczość/odczyt 0.1 mm / 0.01 inch
• Dokładność ±0.2 mm / 0.01 inch
• Odpowiednia do padów termicznych, śrub i grubości ścianki rurki
• Zasilanie baterią LR44 z dołączoną zapasową baterią

Dzięki czytelnym cyfrowym odczytom i praktycznym funkcjom pomiarowym TG Caliper ułatwia precyzyjne sprawdzanie komponentów w PC DIY.

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Processor heatsink paste, srebrny