Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 2

Podkładka termiczna zapewnia wyjątkowo wysoką ściśliwość przy doskonałej przewodności cieplnej, zaprojektowana tak, aby dopasowywać się do różnic wysokości między komponentami.

TG Minus Pad High Compression jest szczególnie praktyczna przy modyfikacjach kart graficznych z chłodzeniem wodnym GPU lub podczas wymiany podkładek w chłodzeniu GPU, pozwalając, aby jedna podkładka mostkowała wiele tolerancji na VRAM, regulatorach napięcia i innych powierzchniach kontaktu w tej samej konfiguracji.

• Utrzymuje przewodność cieplną przy dużym ściskaniu i może wzrastać przy większym nacisku kontaktowym
• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości, gdy dokładna grubość podkładki jest nieznana
• Nieprzewodząca elektrycznie
• Łatwa w obsłudze i bardzo wszechstronna w zastosowaniu

Zapewnia niezawodny kontakt na nierównych powierzchniach, gwarantując bardziej spójne przenoszenie ciepła w wymagających konfiguracjach.

Pasta do chłodzenia metali w płynie, pasta srebrna, gęstość: 6,29 g/cm3, temperatura pracy: -50 - 200° C, 1 gramów

Thermal Grizzly TG Shield to wysokotemperaturowe powłoki konforemne służące do ochrony komponentów przed zwarciem ciekłometalowym. TG Shield szybko schnie, co umożliwia szybką aplikację i zapewni niezawodną ochronę komponentów PC w połączeniu z ciekłym metalem.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermal pad, red brown

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Pasta termoprzewodząca

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Duronaut Pro oferuje doskonałą przewodność cieplną, ekstremalną długoterminową stabilność, zastosowanie nieprzewodzące elektrycznie oraz brak twardnienia z upływem czasu.

Duronaut Pro to wysokiej klasy pasta termoprzewodząca opracowana dla graczy, overclockerów i wymagających przemysłowych systemów chłodzenia, wykorzystująca olej silikonowy z mikropudrem aluminiowym i nanopudrem tlenku cynku.

• Minimalizuje efekt wypompowywania dzięki zoptymalizowanemu kształtowi i rozmiarowi cząstek
• Wspiera cienkie warstwy aplikacji dla niskiej rezystancji kontaktu termicznego
• Zawiera aplikator, TG Spatula oraz TG Spatula Pro
• Zawartość: 2 g

Zaprojektowana do wydajnego transferu ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem, Duronaut Pro pomaga utrzymać niezawodną wydajność chłodzenia w czasie.

Podkładki termiczne zapewniają wysoką przewodność cieplną i bardzo elastyczną, giętką powierzchnię zaprojektowaną do kompensacji nawet najmniejszych szczelin między komponentami.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 jest łatwa w obróbce i mocowaniu przy lekkim docisku, wykorzystując złożoną ceramiczno-silikonową formułę oraz nano tlenek aluminium, aby wspierać stałe, optymalne przenoszenie ciepła w szerokim zakresie rozmiarów i grubości.

• Wysoka przewodność cieplna
• Wysoka ściśliwość
• Izolacja elektryczna
• Zgodność z RoHS

Niezawodny kontakt i wydajne przenoszenie ciepła pomagają utrzymać wrażliwe komponenty połączone termicznie i stabilne.

Thermal pad, red brown

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

Podkładka termiczna, red brown

Kapton Insulation Sheet is a polyamide film that can be used at high temperatures up to 280 degrees Celsius and acts as an assembly aid for electrically conductive thermal interface material (TIM). It is ideal for covering components such as SMDs on a CPU or GPU if they are to be used with Conductonaut liquid metal, Carbonaut or KryoSheet.

Brief Informations:

• 50 adhesive strips 10x60mm
• Thickness of 40µm
• Electrically insulating
• Max Temp: 280°C
• Breakdown voltage: Over 1 kV
• Clean the adhesive surface beforehand!

Scope of delivery

• 10x carrier foil with  5 Kapton Insulation Sheets each
   

Suwmiarka cyfrowa TG Caliper mierzy do 150 mm / 6 inches z odczytem LCD w mm lub inches, funkcją ZERO oraz pomiarem zewnętrznym, wewnętrznym, stopniowym i głębokości do zadań PC DIY.

Wykonana z tworzywa ABS o wysokiej twardości, suwmiarka jest odporna na rdzę, pył i zachlapania zgodnie z IP54 oraz ma ergonomicznie teksturowaną podpórkę pod kciuk dla łatwiejszej obsługi.

• Rozdzielczość/odczyt 0.1 mm / 0.01 inch
• Dokładność ±0.2 mm / 0.01 inch
• Odpowiednia do padów termicznych, śrub i grubości ścianki rurki
• Zasilanie baterią LR44 z dołączoną zapasową baterią

Dzięki czytelnym cyfrowym odczytom i praktycznym funkcjom pomiarowym TG Caliper ułatwia precyzyjne sprawdzanie komponentów w PC DIY.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Short back plate for AM5 motherboard, for mounting AM4 coolers with custom retaining kit on AM5, made from black anodised aluminium

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

Pasta termoprzewodząca, szara pasta, przewodność cieplna: 8,5 W (mK), 3,9 grama

Thermal pad, red brown

Thermal pad, red brown

Thermal pad, red brown

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets.

The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded "Lite" mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

Thermal Grizzly TG Remove to acetonowy nano-oczyszczacz zapewniający najlepsze wyniki czyszczenia pasty termoprzewodzącej. Dodatkowo, TG Remove ma efekt odtłuszczający, co pomaga w przygotowaniu powierzchni do nowej aplikacji np. na procesorach.

Nakładacz pasty termoprzewodzącej z płynnym metalem (opakowanie 3 sztuk)

Thermal pad, red brown