Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 2

CPU Contact Frame improves cooling by shifting contact pressure to the edges, preventing IHS concavity and enabling better cooler contact on Intel LGA1700 sockets.

The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the injection-molded "Lite" mounting frame made from ABS reinforced with 15% glass fiber that replaces the standard ILM to increase contact surface and simplify installation.

• Injection-molded ABS with 15% glass fiber for added stability


• Inner contour shifts pressure from centre to edges to avoid concave IHS


• Designed for Intel LGA1700; compatible with 12th, 13th and 14th Gen CPUs


• Only for CPUs whose IHS has been ground down by no more than 0.2 mm


• Includes 4 pan-head screws (UNC 3/8"), 5/64" hex socket wrench and Torx T20 angle wrench

Simple installation and improved cooler contact can lead to noticeably lower CPU temperatures depending on the cooler and processor.

Thermal pad, red brown

Thermal pad, red brown (pakiet 2)

Thermal pads with improved thermal conductivity, high compressibility and electrical insulation for effective heat transfer on SSDs, GPU coolers and electronic components.

The Minus Pad Advance pads are easy to use and were developed from the Minus Pad 8 to deliver improved thermal conductivity and higher compressibility.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules


• Improved price-performance ratio

Designed to provide reliable heat transfer and gap filling across a range of PC and electronic cooling applications.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań
• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodny materiał interfejsu dla stabilnego, wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

CPU contact frame for LGA 1851 (Intel 200 series). Can help improve cooling performance with better contact between CPU and cooler.

 Included in the package:

• 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
• 4x Cylinder head screws with 3/8" UNC threads
• 1x 5/64" hex key
• 1x Torx T20 key

Grease spatula (pakiet 3)

Zestaw szpatułek TG Spatula Pro (3-pack) zapewnia równomierne i precyzyjne nakładanie pasty termoprzewodzącej na CPU, zoptymalizowany tak, aby umożliwiać większy nacisk podczas rozprowadzania.

Zaprojektowane do dokładnej, równomiernej aplikacji past termoprzewodzących o wysokiej i bardzo wysokiej lepkości, te miękkie plastikowe szpatułki zmniejszają ryzyko zarysowań lub uszkodzenia powierzchni i nie reagują z metalicznymi składnikami past termoprzewodzących.

• Wygodny zestaw 3 szt.
• Miękki plastik o niższej twardości niż narzędzia metalowe
• Kształt jak kielnia zapewniający wysoką sztywność przy nacisku w dół
• Kompatybilne z Thermal Grizzly Duronaut, Aeronaut, Hydronaut, Kryonaut oraz Kryonaut Extreme

Pomaga uzyskać czyste, równomierne rozprowadzenie dla niezawodnych rezultatów z pastą termoprzewodzącą.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Ramka kontaktowa CPU dla Intel 13th gen Raptor Lake & 14th gen Raptor Lake-S, może pomóc poprawić wydajność chłodzenia dzięki lepszemu kontaktowi między procesorem a chłodnicą - proszę zobaczyć film instalacyjny przed instalacją

The PhaseSheet PTM is a thermal pad based on a phase change material (PCM). The pads, which are solid at room temperature, can be easily applied and liquefy during operation, allowing them to effectively dissipate heat like a thermal paste. PhaseSheet PTM is electrically non-conductive and can therefore be used in many areas, with the primary application being in processors and graphics chips.

Thermal pads deliver electrically non-conductive heat transfer with improved thermal conductivity, high compressibility and straightforward application.

The Minus Pad Advance series builds on the proven Minus Pad 8 and offers enhanced thermal conductivity and compressibility compared to the Basic pads, suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules.

• Electrically non-conductive material


• Improved thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to use and cut to size


• Size: 120 x 20 mm · Thickness: 2.0 mm · Color: black


• Pack content: 4 pcs

Ideal for reliable thermal coupling across a range of electronic components where consistent heat transfer is needed.

Thermal pad with extremely high thermal conductivity and outstanding compressibility, electrically non-conductive and easy to apply for efficient heat transfer in electronic components.

The Minus Pad Pro builds on the proven Minus Pad 8 to deliver improved thermal performance and surface conformity, making it suitable for SSDs, GPU coolers, water-cooling blocks, voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• Outstanding compressibility for better surface contact


• Electrically non-conductive


• Easy to use and install


• Designed for use with SSDs, GPUs, water coolers and electronic components


• Part of the Minus Pad Basic, Advance and Pro series; further developed from Minus Pad 8

Gray material adapts to uneven surfaces to improve contact between components and heatsinks for more reliable heat transfer.

Thermal Grizzly TG Shield to wysokotemperaturowe powłoki konforemne służące do ochrony komponentów przed zwarciem ciekłometalowym. TG Shield szybko schnie, co umożliwia szybką aplikację i zapewni niezawodną ochronę komponentów PC w połączeniu z ciekłym metalem.

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w matrycy, wykorzystując mieszankę tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku, jest nieprzewodzący elektrycznie i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja interfejsu termicznego dla optymalnego transferu ciepła
• Miękki pad dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego dla stabilnej wydajności w wymagających konfiguracjach chłodzenia.

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity
• High compressibility
• Easy to use
• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.
• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.
• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Aeronaut thermal grease is the ideal beginner's product with high effectiveness. Great surface protection, as well as good heat transfer capabilites make Aeronaut the ideal choice for users who want to optimize their cooling solution in an effective way, or maybe want to use an alternative to the thermal grease included with their hardware, with a remarkable cost effectiveness to boot.

• very good thermal conductivity
• long-term durability
• no curing
• no electrical conductivity

High-end thermal paste. Kryonaut thermal grease was created especially for the extremely demanding applications and the highest expectations of the overclocking community. Kryonaut is also highly recommended as a top product for critical cooling systems in the industrial environment.

• Designed for Overclocking
• Excellent thermal conductivity
• No curing
• Long-term durability
• No electrical conductivity!

Kryonaut uses a special structure, which halts the drying out process at temperatures of up to 80° Celsius. This structure is also responsible for the nano-aluminum- and zinc-oxide-parts included in the grease to compound optimally, to compensate for unevenness of the component (i.e. the CPU) or the heat sink, thus achieving remarkable heat transfer.
 

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Terminal przelotowy do bloków wodnych GPU Thermal Grizzly DeltaMate GPU water blocks, z niklowanej mosiężnej konstrukcji oraz jednym wlotem i jednym wylotem z gwintami G1/4-inch po stronie górnej i dolnej.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal to opcjonalny terminal do bloków wodnych DeltaMate GPU water blocks, które są fabrycznie wyposażone w Direct Terminal, i nie jest to produkt samodzielny.

• Przelotowa złączka 4-portowa z połączeniami górnymi i dolnymi
• Po dwa porty in/out na stronę z gwintem G1/4-inch
• Precyzyjnie obrabiany z niklowanego mosiądzu
• Zawiera dwie zaślepki uszczelniające DeltaMate, dwa O-ringi i śruby
• Zalecany dla doświadczonych użytkowników

Zaprojektowany do kompatybilnych bloków wodnych DeltaMate GPU water blocks, zapewnia dedykowaną opcję terminala przelotowego dla niestandardowych konfiguracji chłodzenia wodnego.

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen to narzędzie do usuwania rozpraszacza ciepła ("delidding") na procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Usuwając rozpraszacz ciepła, procesory mogą być chłodzone za pomocą "bezpośredniego układu", na przykład. W tak zwanej technologii "bezpośredniego układu" chłodzenie CPU jest zamocowane bezpośrednio na chipie procesora. Poprzez pominięcie rozpraszacza ciepła w obwodzie chłodzenia możliwe jest znacznie zoptymalizowanie przesyłu ciepła z matrycy do chłodnicy CPU.

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 51x68 i kompatybilna ze socketem AMD TR4

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 31x25 i kompatybilna z GPU NVIDIA (GeForce RTX 2080)