Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji interfejsu termicznego do zastosowań wysokowydajnych.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny w matrycy, wykorzystując mieszankę tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku, jest nieprzewodzący elektrycznie i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja interfejsu termicznego dla optymalnego transferu ciepła
• Miękki pad dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Nieprzewodzący elektrycznie
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego dla stabilnej wydajności w wymagających konfiguracjach chłodzenia.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 is a tool for removing the heat spreader (delidding) from Intel processors in the "Intel Core Ultra 200" series (LGA1851 socket). By removing the Integrated Heat Spreader (IHS), CPUs can be cooled using the "Direct-Die" method, where the cooler is mounted directly onto the processor chip. This enables the most efficient transfer of thermal dissipation power (TDP), or simply put, the heat, from the processor to the cooling loop.

 

Caution: Removing the heat spreader (delidding) of a processor is done at your own risk! Delidding the CPU voids the manufacturer's warranty! Damage caused during delidding is not covered by the manufacturer! CPU should be heated. 

Water cooler optimized for Intel LGA1851 direct-die mounting with a nickel-plated copper microfin cold plate, low-flow-resistance jet channels and integrated RGB lighting.

The Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 is designed to sit directly on a delidded Intel CPU to send heat straight into the water loop, with an acrylic-and-aluminum cover and controllable ARGB illumination.

• Direct-die installation for LGA1851 CPUs — requires removal of the ILM and CPU heatspreader; delidding is at your own risk


• Nickel-plated copper cold plate with microfins and a jet system, engineered for low flow resistance


• Acrylic layer tempered after milling to prevent stress cracks beneath the anodized aluminum lid


• Digital aRGB LEDs under the lid, controllable via a 3-pin ARGB header (+5V/DATA/GND); LEDs also illuminate the G1/4 fittings


• G1/4-inch female threading for standard fittings


• Tested with KryoSheet and thermal pads — additional pad thickness affected contact pressure and showed no significant temperature improvements

Built for users who want a compact direct cooling path from the CPU die into a water loop while retaining customizable RGB lighting.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 3 x 8-Pins PCI-E - normal direction

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly prezentuje WireView GPU, urządzenie do pomiaru zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmor” Sandströmem. Jednocześnie ukształtowanie adaptera w kształcie litery U umożliwia zoptymalizowanie prowadzenia kabli dla czystego zarządzania nimi.

Czym zajmuje się WireView GPU?
WireView GPU umożliwia pomiar zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych oraz rejestruje te dane, aby określić ich zużycie. Te dane mogą być wykorzystane między innymi do określenia kosztów związanych z poborem mocy przez kartę graficzną lub porównania jej poboru mocy z innymi kartami graficznymi - a po prostu wygląda świetnie!

- 2 x 8-Pinów PCI-E - odwrócony kierunek

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

Thermal pads provide improved thermal conductivity and high compressibility for efficient heat transfer in SSDs, GPU coolers, water coolers and other electronic components.

The electrically non-conductive Minus Pad Advance builds on the proven Minus Pad 8 design and was developed to improve thermal conductivity and compressibility while remaining easy to use.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility for uneven surfaces


• Easy to apply and handle


• Electrically non-conductive


• Suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, voltage regulators and memory modules

Designed for straightforward installation, these pads help maintain effective thermal contact across a range of PC and electronics cooling applications.

The AM5 Mycro Direct-Die RGB is a water cooler for AMD's Ryzen 7000 processors that sits directly on the chiplets of a delidded CPU. Made of nickel-plated copper, the Direct-Die water cooler offers outstanding thermal conductivity. This is further increased by an optimized structure of the microfins on the top. In addition, compared to normal water cooling, direct-die cooling eliminates the need for a layer of thermal conductive material as well as the CPU's heatspreader. This significantly improves the heat transfer from the CPU to the water cooling circuit.

Podkładka termiczna, czarny (pakiet 4)

The electrically non-conductive Minus Pad Advanced thermal pads are part of the Minus Pad Basic, Advance, and Pro series. Based on the proven minus pad 8, this series has been specifically further developed to significantly improve thermal conductivity, compressibility, and price-performance ratio. The thermal pads are suitable for SSDs, GPU coolers, GPU water coolers, as well as electronic components such as voltage regulators and memory modules.

• Excellent thermal conductivity


• High compressibility


• Easy to use


• Electrically non-conductive

Comparison of the Minus Pad Basic-, Advance-, and Pro series:

• Minus Pad Basic: Good thermal conductivity, slightly lower compressibility, and excellent price-performance ratio.


• Minus Pad Advance: Improved thermal conductivity, higher compressibility.


• Minus Pad Pro: Outstanding thermal conductivity and exceptional compressibility – at a slightly higher Price.
   

Thermal Grizzly Minus Pad Extreme is a great choice for applications where renewing thermal paste is not an option. This is particularly useful when distances between the heat source and the heat sink need to be bridged - for example with memory chips and voltage converters. The silicone-based thermal pad has a consistency similar to modeling clay. Compared to Minus pad 8 the thermal conductivity was improved by about 260 %.

• Most excellent thermal conductivity
• No bleeding
• long-term stability
• high compression rate

The minus pad extreme is available in size 120 x 20 mm and 100 x 100 mm with thicknesses of 0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm. See variants for various sizes and thickness. 

NB: Due to the consistency only one-time use is recommended 

Thermal Grizzly prezentuje WireView GPU, urządzenie do pomiaru zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmor” Sandströmem. Jednocześnie kształt adaptera w kształcie litery U umożliwia zoptymalizowanie układu kablowego dla czystego zarządzania przewodami.

Czym zajmuje się WireView GPU?
WireView GPU umożliwia pomiar zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych oraz rejestruje te dane, aby określić ich zużycie. Te dane mogą być wykorzystane między innymi do określenia kosztów związanych z poborem mocy przez kartę graficzną lub porównania jej poboru mocy z innymi kartami graficznymi - a po prostu wyglądają świetnie!

- 2 x 8-Pinów PCI-E - normalny kierunek

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 1 x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - reverse direction

Thermal Grizzly prezentuje WireView GPU, urządzenie do pomiaru zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmor” Sandströmem. Jednocześnie kształt adaptera w kształcie litery U umożliwia zoptymalizowanie układu kablowego dla czystego zarządzania przewodami.

Czym zajmuje się WireView GPU?
WireView GPU umożliwia pomiar zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych oraz rejestruje te dane, aby określić ich zużycie. Te dane mogą być wykorzystane między innymi do określenia kosztów związanych z poborem mocy przez kartę graficzną lub porównania jej poboru mocy z innymi kartami graficznymi - a po prostu wygląda świetnie!

- 1 x 16-Pins PCI-E - normal direction

Thermal Grizzly prezentuje WireView GPU, urządzenie do pomiaru zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmor” Sandströmem. Jednocześnie ukształtowanie adaptera w kształcie litery U umożliwia zoptymalizowanie prowadzenia kabli dla czystego zarządzania nimi.

Czym zajmuje się WireView GPU?
WireView GPU umożliwia pomiar zużycia energii kart rozszerzeń PCI i wtyczkowych oraz rejestruje te dane, aby określić ich zużycie. Te dane mogą być wykorzystane między innymi do określenia kosztów związanych z poborem mocy przez kartę graficzną lub porównania jej poboru mocy z innymi kartami graficznymi - a po prostu wygląda świetnie!

- 1 x 8-Pins PCI-E - odwrócony kierunek

Thermal Grizzly presents the WireView GPU, a device for measuring the power consumption of PCI expansion and plug-in cards, which was developed in collaboration with Jon „elmor“ Sandström. At the same time, the U-shaped design of the adapter enables optimised cable routing for clean cable management.

What does the WireView GPU do?
The WireView GPU enables the measurement of the power consumption of PCI expansion and plug-in cards and logs this data to determine the power consumption. This data can be used, among other things, to determine the power costs of a graphics card or to compare the power consumption with other graphics cards - and just plain looks cool!

- 1x 12VHPWR -> 3 x 8-Pins PCI-E - normal direction

Thermally conductive gap filler to replace GPU thermal pads, usable across an operating temperature range of -40°C to +120°C.

The TG Putty product line provides a thermally conductive compound in multiple formulations and content options for replacing thermal pads on GPU assemblies.

• Intended as a replacement for GPU thermal pads


• Operating temperature: -40°C to +120°C


• Available contents: 30 g and 100 g


• Formulations: Basic, Advance, Pro

Fills gaps between components to establish effective thermal contact where pads are typically used.

Terminal przelotowy do bloków wodnych GPU Thermal Grizzly DeltaMate GPU water blocks, z niklowanej mosiężnej konstrukcji oraz jednym wlotem i jednym wylotem z gwintami G1/4-inch po stronie górnej i dolnej.

DeltaMate GPU Block - Through Terminal to opcjonalny terminal do bloków wodnych DeltaMate GPU water blocks, które są fabrycznie wyposażone w Direct Terminal, i nie jest to produkt samodzielny.

• Przelotowa złączka 4-portowa z połączeniami górnymi i dolnymi
• Po dwa porty in/out na stronę z gwintem G1/4-inch
• Precyzyjnie obrabiany z niklowanego mosiądzu
• Zawiera dwie zaślepki uszczelniające DeltaMate, dwa O-ringi i śruby
• Zalecany dla doświadczonych użytkowników

Zaprojektowany do kompatybilnych bloków wodnych DeltaMate GPU water blocks, zapewnia dedykowaną opcję terminala przelotowego dla niestandardowych konfiguracji chłodzenia wodnego.

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen to narzędzie do usuwania rozpraszacza ciepła ("delidding") na procesorach Intel dla gniazda LGA1700. Usuwając rozpraszacz ciepła, procesory mogą być chłodzone za pomocą "bezpośredniego układu", na przykład. W tak zwanej technologii "bezpośredniego układu" chłodzenie CPU jest zamocowane bezpośrednio na chipie procesora. Poprzez pominięcie rozpraszacza ciepła w obwodzie chłodzenia możliwe jest znacznie zoptymalizowanie przesyłu ciepła z matrycy do chłodnicy CPU.

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 51x68 i kompatybilna ze socketem AMD TR4

Podkładka Carbonaut to podkładka termiczna z włókna węglowego, stosowana zamiast pasty termoprzewodzącej, przewodność cieplna: 62,5 W / (mK), rozmiar: 31x25 i kompatybilna z GPU NVIDIA (GeForce RTX 2080)

Pasta termoprzewodząca

Stół testowy z aktywną płytką PCB łączy modułową ramę ze zintegrowanym sterowaniem wentylatorami i pompą, szeroką łącznością oraz wbudowanymi opcjami magazynowania, aby usprawnić testowanie sprzętu.

der8enchtable to profesjonalny stół testowy opracowany we współpracy z ElmorLabs i der8auer, wyposażony w mocowania chłodnicy i zasilacza PSU oraz zintegrowaną płytkę PCB, która podłącza sprzęt testowy, prowadzi USB i dodaje praktyczne przyciski, takie jak zasilanie i reset.

• 3+1 strefy sterowania dla wentylatorów i AIO z wieloma złączami 4-pin oraz zarządzaniem z poziomu płyty głównej
• Łączność USB przez 4× USB 2.0 Type-A oraz 2× USB 2.0 Type-C
• Wbudowane wsparcie dla nośników dla maksymalnie dwóch dysków SSD 2,5 cala oraz czterech gniazd microSD
• Elastyczna platforma ze wspornikami ATX z możliwością rekonfiguracji dla Micro-ATX i Mini-ITX, kompatybilna z chłodzeniami powietrznymi oraz AIO

Zaprojektowany, aby ułatwić powtarzalne testy i benchmarking, utrzymuje okablowanie, sterowanie chłodzeniem i obsługę nośników testowych w porządku w jednym kompaktowym stanowisku.