Thermal Grizzly Chłodzenie CPU - strona 6

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań
• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Niezawodny materiał interfejsu dla stabilnego, wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

The Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 is a specially designed heating element for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. The heater raises the temperature of both the CPU and the delidder to 165°C, the necessary temperature for delidding. The operation is controlled via a control unit with an OLED display, which is connected to the heater with two cables. A laptop/smartphone charger with at least 65 watts of power and a USB Type-C connector, which is not included, is required for the heater to operate. A small amount of thermal paste is also needed.

Heating element for warming the CPU
Designed for the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Follow the warning instructions!
Scope of Delivery:

1x Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
1x Angle wrench
1x TG Cleaning Wipes
1x Kryonaut, 1g
Warning Instructions:

Note: When delidding with the Intel 1851 Delid-Die-Mate V1, the CPU should be heated to 165°C (the melting point of indium is 157°C) to liquefy the indium, making it easier to remove the heat spreader. This minimizes mechanical stress on the chip and helps prevent damage. Otherwise, there is a high risk that the CPU could be damaged during delidding.

Caution: delidding a CPU can be dangerous. Any damaged caused by this will not be covered by warranty. Make sure to ressearch how to before trying. 

Pasta termiczna Polartherm X-10 zapewnia wysoką wydajność odprowadzania ciepła dzięki elektrycznie nieprzewodzącej formule, 5 g na 8–10 aplikacji oraz dołączonemu zestawowi aplikatorów.

Zaprojektowana jako wszechstronne rozwiązanie, mieszanka X-10 z silikonu, aluminium i tlenku aluminium pomaga odprowadzać ciepło z komponentów i wypełniać nawet niewielkie szczeliny dla stabilnego chłodzenia, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla CPU o wyższym wydzielaniu ciepła.

• Elektrycznie nieprzewodząca dla dodatkowej ochrony i mniejszego ryzyka zwarć
• Wysoka lepkość dla stabilności w ekstremalnych warunkach i spójnej warstwy
• Łatwa do nałożenia bezpośrednio lub przy użyciu dołączonych aplikatorów i szpatułki
• Zawartość 5 g na około 8 do 10 aplikacji

Niezawodna aplikacja i równomierne pokrycie pomagają utrzymać wymagające komponenty w chłodzie i stabilności.

Pasta termoprzewodząca Thermal Grizzly Kryonaut Extreme to wysokowydajna pasta zaprojektowana do overclockingu, zapewniająca maksymalną przewodność cieplną dzięki najmniejszemu rozmiarowi cząstek, mniejszej minimalnej grubości warstwy oraz ulepszonej aplikacji w niskich temperaturach.

Oparta na dobrze znanej paście Kryonaut, Kryonaut Extreme jest przeznaczona do zastosowań w temperaturze otoczenia, takich jak chłodzenie wodne, jak również do ekstremalnego overclockingu z ciekłym azotem.

• Zawartość: 6 g
• Zaprojektowana do overclockingu
• Bez utwardzania
• Długoterminowa trwałość
• Zawiera 2 aplikatory, instrukcję i certyfikat pochodzenia

Kryonaut Extreme zapewnia niezawodne działanie pasty termoprzewodzącej w wymagających konfiguracjach chłodzenia i overclockingu.

The 12th Gen Lapping-Tool is specially designed for the Intel 12th Gen Contact Frame and simplifies the process of lapping the processor. Using the enclosed screws, the CPU is simply mounted on the Lapping-Tool with the Contact Frame. This simulates the actual final position of the CPU in the socket on the motherboard.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną przy niskiej rezystancji termicznej interfejsu dla wysokowydajnych zastosowań chłodzenia.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny dzięki mieszance cząstek tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, pomagając wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem. Jego miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni, a podkładka jest elektrycznie nieprzewodząca i nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu.

• Znakomita przewodność cieplna
• Niska rezystancja termiczna interfejsu
• Wypełnia małe szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło
• Miękka podkładka dopasowuje się do powierzchni źródła ciepła i chłodzenia
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu

Niezawodny materiał interfejsu termicznego do utrzymania wydajnego transferu ciepła w wymagających konfiguracjach.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, wspierając optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu

Idealna do ekstremalnych zastosowań, w których liczy się niezawodny, stały transfer ciepła.

Podkładka termiczna Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 zapewnia znakomitą przewodność cieplną i niską rezystancję termiczną interfejsu dla zastosowań o wysokiej wydajności.

Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 został zaprojektowany tak, aby wypełniać nawet najmniejsze szczeliny cząstkami przewodzącymi ciepło dzięki kompozycji z tlenku glinu, wodorotlenku glinu i proszku aluminiowego, pomagając wspierać optymalny transfer ciepła między źródłem ciepła a chłodzeniem.

• Zoptymalizowany skład materiału dla niskiej rezystancji termicznej interfejsu
• Miękka konsystencja dobrze dopasowuje się do powierzchni styku
• Elektrycznie nieprzewodząca
• Nie utwardza się ani nie twardnieje z upływem czasu, nawet przy długotrwałym użytkowaniu
• Wysokowydajna podkładka termiczna do ekstremalnych zastosowań

Zaprojektowana, aby wspierać stabilną wydajność termiczną tam, gdzie najbardziej liczy się efektywny transfer ciepła.

Podkładki termiczne z serii TG Minus Pad High Compression łączą wyjątkowo wysoką ściśliwość z doskonałą przewodnością cieplną, nawet przy dużym ściskaniu.

Zaprojektowane do mostkowania różnic wysokości, podkładki te są szczególnie przydatne przy modyfikacji kart graficznych chłodzeniem wodnym GPU lub przy wymianie podkładek termicznych w chłodzeniu GPU, pomagając utrzymać niezawodny kontakt na wielu komponentach w tej samej konfiguracji.

• Dobrze dopasowuje się do tolerancji wysokości
• Nieprzewodzące elektrycznie
• Bardzo wszechstronne w zastosowaniu
• Łatwe w obsłudze

Idealne, gdy dokładna wymagana grubość podkładki jest nieznana, z przewodnością cieplną, która może nawet wzrastać przy większym nacisku kontaktowym.

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity.

This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity


• Easy to use


• Consistently high performance


• Extreme durability
  
  

Attention: Electrically conductive! Follow instructions!

The graphene thermal pads of the Thermal Grizzly KryoSheet series can be used as an excellent alternative for thermal compounds from the higher performance segment. Similar to Carbonaut pads, they have a conformable surface with very high thermal conductivity. Compared to Carbonaut pads, KryoSheet as a high-end product offers significantly higher thermal conductivity. This increased thermal conductivity is not only due to the choice of material, but also to the innovative manufacturing process. KryoSheet does not contain any liquid components and is therefore not subject to normal ageing as is the case with traditional thermal paste. Drying out is not possible.

• Outstanding thermal conductivity
• Easy to use
• Consistently high performance
• Extreme durability

Pad termiczny Thermal Grizzly Minus Pad 8 ma bardzo elastyczną, dopasowującą się powierzchnię o bardzo wysokiej przewodności cieplnej, aby kompensować nawet najmniejsze różnice komponentów i szczeliny.

Minus Pad 8 to wysokowydajny pad przewodzący ciepło z serii Thermal Grizzly Minus Pad, zaprojektowany z elastyczną powierzchnią, która pomaga wypełniać drobne przestrzenie między komponentami; dostępny w różnych rozmiarach i grubościach.

• Bardzo wysoka przewodność cieplna
• Elastyczna, giętka i dopasowująca się powierzchnia
• Kompensuje niewielkie szczeliny i różnice między komponentami
• Część serii Thermal Grizzly Minus Pad

Pomaga poprawić kontakt między komponentami, zapewniając skuteczniejsze odprowadzanie ciepła w Twoim zestawie chłodzenia PC.